Mini-PCs von Polywell Computers in den Formfaktoren OPS und SDM
Im Jahr 2010 hat Intel die Open Pluggable Specification (OPS) entwickelt, um die Installation, Nutzung, Wartung und Aktualisierung der Infrastruktur für digitale Beschilderung (Digital Signage) zu vereinfachen.
Dieser offene Standard umfasst die elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften von Mediaplayern und Displays, die über einen 80-poligen JAE-Anschluss miteinander verbunden sind, der unter anderem häufig verwendete Schnittstellen wie DisplayPort und USB unterstützt. Das übergeordnete Ziel besteht darin, Digital Signage-Herstellern zu ermöglichen, austauschbare Systeme schneller und in größeren Mengen bereitzustellen und gleichzeitig die Bereitstellungs- und Implementierungskosten zu senken.
Der schnell wachsende Digital Signage-Markt von heute ist stark fragmentiert, was die Kompatibilität und Interoperabilität zwischen aktuellen und sich entwickelnden Komponenten wie Mediaplayern und Displays (z. B. LCDs, Plasma und andere Typen) einschränkt. Der OPS wurde geschaffen, um diese Herausforderungen zu meistern und Systemherstellern die Kosten für die Entwicklung und Implementierung eines solchen Standards selbst zu ersparen.
Von der OPS-Spezifikation profitieren sowohl Hersteller von Digital Signage-Systemen als auch Anwender. Wenn Hersteller die OPS-Spezifikation verwenden, werden ihre Produkte mit mehr installierten und zukünftigen Systemen kompatibel sein, was neue Absatzmöglichkeiten eröffnet. Benutzer können ihre Infrastruktur einfach aufrüsten, da die Komponenten vom Design her austauschbar sind.
Eine Weiterentwicklung von OPS ist Intels neue Spezifikation SDM (Smart Display Module). Jetzt, da digitale Displays dünner werden und Displayinstallationen immer mehr in energieeffiziente Umgebungsdesigns integriert werden, bietet Intel die SDM-S- und SDM-L-Spezifikationen an.
Sie bieten das gleiche Maß an Intelligenz und Interoperabilität wie das OPS, jedoch in einem kleineren Formfaktor, der für die dünnsten integrierten Displays geeignet ist.
SDM Small, das fast ein Drittel der Größe des OPS hat, hat kein Gehäuse, sodass es neue Designs und Anwendungen aufnehmen kann, die minimalen Platz bei maximaler Leistung erfordern. SDM Large bietet einen etwas größeren Formfaktor – es ist fast so groß wie ein OPS, obwohl es dünner ist. Das Intel® SDM Small ist nur 60 mm x 100 mm groß und maximal 20 mm dick (abhängig von der gewählten thermischen Lösung) oder etwa so groß wie eine Kreditkarte. Das Intel® SDM Large misst 175 mm x 100 mm.
SDM verwendet eine Hochgeschwindigkeits-PCIe-Verbindung, die mehrere Generationen von Intel®-Prozessoren unterstützt.
Dieser Anschluss unterstützt auch Displays mit höherer Bandbreite und höherer Auflösung und bietet integrierte E/A, die externe E/A überflüssig machen.
Polywell Computers stellt eine ausreichende Auswahl an OPS- und SDM-Geräten her, um praktisch alle Kundenanforderungen zu erfüllen.
Auswahl von Polywell Computers Mini-PCs in OPS- und SDM-Formfaktoren nach Filter
Hier können Sie anhand von 43 Parametern Ihr System auswählen.
Beginnen Sie mit dem Faktor, der Ihnen am wichtigsten ist, indem Sie den entsprechenden Wert aus der Dropdown-Liste auswählen. Die Produkte werden gefiltert und Sie erhalten eine Liste der Systeme, die Ihr erstes Kriterium erfüllen. Anschließend können Sie weitere Faktoren angeben, die Ihnen wichtig sind. Die erste Auswahl wird nacheinander durch die nachfolgenden Faktoren gefiltert. Es wird angezeigt, wie viele Systeme die von Ihnen festgelegten Kriterien erfüllen.
Sie können jederzeit neu beginnen, indem Sie eine der beiden „Reset“-Tasten drücken.
Es werden alle 14 Ergebnisse angezeigt
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Mini-PCsOPS-U14A
Mehr erfahrenMeteor Lake-H der 14. Generation, Intel® Arc™ GPU, 4 USB + Typ-C, 2.5 GbE LAN + 2 M.2
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Mini-PCsOPS-U13A
Mehr erfahren13. Generation Core™ -P vPro®, Iris® Xe/UHD Triple 4K/8K Displays, 4 USB + Typ-C, LAN + 2 M.2
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Mini-PCsOPS-U12A
Mehr erfahrenCore™-P vPro® der 12. Generation, Iris® Xe/UHD Triple 8K Displays, 4 USB + Type-C, LAN + 2 M.2 -
Mini-PCsOPS-H510 / Q570
Mehr erfahren11. Gen. Rocket Lake, M.2-WiFi + M.2 SSD/NVMe, 4 USB + Type-C, HDMI+DP Unterstützt vPro®
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Mini-PCsOPS-U11A
Mehr erfahren11. Generation Core ™ -u vPro®, Iris® Xe / UHD Graphics Dual 4K Displays, 4USB + Typ-C, 3 M.2 + SIM für 4G-LTE
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Mini-PCsPC-H510A tauschen
Mehr erfahrenWechsel-PC 11. Gen. Rocket Lake, UHD 750 Graphics 3 HDMI + DP, 2 M.2-Steckplätze, 8 USB + Type-C
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Mini-PCsPC-U11A tauschen
Mehr erfahrenWechsel-PC, 11. Gen. u-Serie mit vPro®, Iris® Xe/UHD Graphics Triple Displays, 8 USB + Type-C
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Mini-PCsOPS-8000
Mehr erfahrenCore™-u der 8./10. Generation, Iris® 665/UHD Dual 4K-Displays, 4 USB + Type-C, 3 M.2+SIM für 4G/5G-LTE
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Mini-PCsOPS-U10S
Mehr erfahren10. Gen. u-Serie, 2.5″ Swap Bay+M.2, UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM+Type-C
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Mini-PCsPC-U10A tauschen
Mehr erfahrenWechsel-PC, 10. Gen. u-Serie, dreifache UHD-Grafikdisplays, 8 USB + Typ-C
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Mini-PCsSwapPC-U10S
Mehr erfahrenWechsel-PC 10. Gen. u-Serie, 2.5″ Swap Bay+M.2, UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM+Type-C
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Mini-PCsOPS-8000-S064
Mehr erfahren8. / 10. Gen. Core ™ -u, Iris® Graphics 4K 2Display, 4 USB + Typ-C, 3 M.2 + SIM für 4G-LTE
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Mini-PCsOPS-X39L2
Mehr erfahrenARM Cortex®-A53 4-Core-CPU, Rockchip 3399 + 4K-UHD-GPU, OPS+HDMI-Ausgang+HDMI-Eingang, 3 USB+MicroSIM+2 LAN
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Mini-PCsPC-X39 tauschen
Mehr erfahrenAustauschbarer PC, ARM® Cortex® – A53 4Core CPU, 4K Graphics 3HDMI + HDMI-In, Bis zu 3LAN + 8USB + TF