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Mini-PCs von Polywell Computers in den Formfaktoren OPS und SDM

Im Jahr 2010 hat Intel die Open Pluggable Specification (OPS) entwickelt, um die Installation, Nutzung, Wartung und Aktualisierung der Infrastruktur für digitale Beschilderung (Digital Signage) zu vereinfachen.

Dieser offene Standard umfasst die elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften von Mediaplayern und Displays, die über einen 80-poligen JAE-Anschluss miteinander verbunden sind, der unter anderem häufig verwendete Schnittstellen wie DisplayPort und USB unterstützt. Das übergeordnete Ziel besteht darin, Digital Signage-Herstellern zu ermöglichen, austauschbare Systeme schneller und in größeren Mengen bereitzustellen und gleichzeitig die Bereitstellungs- und Implementierungskosten zu senken.

Der schnell wachsende Digital Signage-Markt von heute ist stark fragmentiert, was die Kompatibilität und Interoperabilität zwischen aktuellen und sich entwickelnden Komponenten wie Mediaplayern und Displays (z. B. LCDs, Plasma und andere Typen) einschränkt. Der OPS wurde geschaffen, um diese Herausforderungen zu meistern und Systemherstellern die Kosten für die Entwicklung und Implementierung eines solchen Standards selbst zu ersparen.

Von der OPS-Spezifikation profitieren sowohl Hersteller von Digital Signage-Systemen als auch Anwender. Wenn Hersteller die OPS-Spezifikation verwenden, werden ihre Produkte mit mehr installierten und zukünftigen Systemen kompatibel sein, was neue Absatzmöglichkeiten eröffnet. Benutzer können ihre Infrastruktur einfach aufrüsten, da die Komponenten vom Design her austauschbar sind.

Eine Weiterentwicklung von OPS ist Intels neue Spezifikation SDM (Smart Display Module). Jetzt, da digitale Displays dünner werden und Displayinstallationen immer mehr in energieeffiziente Umgebungsdesigns integriert werden, bietet Intel die SDM-S- und SDM-L-Spezifikationen an.

Sie bieten das gleiche Maß an Intelligenz und Interoperabilität wie das OPS, jedoch in einem kleineren Formfaktor, der für die dünnsten integrierten Displays geeignet ist.

SDM Small, das fast ein Drittel der Größe des OPS hat, hat kein Gehäuse, sodass es neue Designs und Anwendungen aufnehmen kann, die minimalen Platz bei maximaler Leistung erfordern. SDM Large bietet einen etwas größeren Formfaktor – es ist fast so groß wie ein OPS, obwohl es dünner ist. Das Intel® SDM Small ist nur 60 mm x 100 mm groß und maximal 20 mm dick (abhängig von der gewählten thermischen Lösung) oder etwa so groß wie eine Kreditkarte. Das Intel® SDM Large misst 175 mm x 100 mm.

SDM verwendet eine Hochgeschwindigkeits-PCIe-Verbindung, die mehrere Generationen von Intel®-Prozessoren unterstützt.

Dieser Anschluss unterstützt auch Displays mit höherer Bandbreite und höherer Auflösung und bietet integrierte E/A, die externe E/A überflüssig machen.

Polywell Computers stellt eine ausreichende Auswahl an OPS- und SDM-Geräten her, um praktisch alle Kundenanforderungen zu erfüllen.

Auswahl von Polywell Computers Mini-PCs in OPS- und SDM-Formfaktoren nach Filter

Hier können Sie anhand von 32 Parametern Ihr System auswählen.

Beginnen Sie mit dem Faktor, der Ihnen am wichtigsten ist, indem Sie den entsprechenden Wert aus der Dropdown-Liste auswählen. Die Produkte werden gefiltert und Sie erhalten eine Liste der Systeme, die Ihr erstes Kriterium erfüllen. Anschließend können Sie weitere Faktoren angeben, die Ihnen wichtig sind. Die erste Auswahl wird nacheinander durch die nachfolgenden Faktoren gefiltert. Es wird angezeigt, wie viele Systeme die von Ihnen festgelegten Kriterien erfüllen.

Sie können jederzeit neu beginnen, indem Sie eine der beiden „Reset“-Tasten drücken.

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  • Mini-PCs

    OPS-U13A

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    13. Generation Core™ -P vPro®, Iris® Xe/UHD Triple 4K/8K Displays, 4 USB + Typ-C, LAN + 2 M.2

  • Mini-PCs

    OPS-U12A

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    Core™-P vPro® der 12. Generation, Iris® Xe/UHD Triple 8K Displays, 4 USB + Type-C, LAN + 2 M.2
  • Mini-PCs

    OPS-H510 / Q570

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    11. Gen. Rocket Lake, M.2-WiFi + M.2 SSD/NVMe, 4 USB + Type-C, HDMI+DP Unterstützt vPro®

  • Mini-PCs

    OPS-U11A

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    11. Generation Core ™ -u vPro®, Iris® Xe / UHD Graphics Dual 4K Displays, 4USB + Typ-C, 3 M.2 + SIM für 4G-LTE

  • Mini-PCs

    PC-H510A tauschen

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    Wechsel-PC 11. Gen. Rocket Lake, UHD 750 Graphics 3 HDMI + DP, 2 M.2-Steckplätze, 8 USB + Type-C

  • Mini-PCs

    PC-U11A tauschen

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    Wechsel-PC, 11. Gen. u-Serie mit vPro®, Iris® Xe/UHD Graphics Triple Displays, 8 USB + Type-C

  • Mini-PCs

    OPS-8000

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    Core™-u der 8./10. Generation, Iris® 665/UHD Dual 4K-Displays, 4 USB + Type-C, 3 M.2+SIM für 4G/5G-LTE

  • Mini-PCs

    OPS-U10S

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    10. Gen. u-Serie, 2.5″ Swap Bay+M.2, UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM+Type-C

  • Mini-PCs

    PC-U10A tauschen

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    Wechsel-PC, 10. Gen. u-Serie, dreifache UHD-Grafikdisplays, 8 USB + Typ-C

  • Mini-PCs

    SwapPC-U10S

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    Wechsel-PC 10. Gen. u-Serie, 2.5″ Swap Bay+M.2, UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM+Type-C

  • Mini-PCs

    OPS-8000-S064

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    8. / 9. Gen. Core ™ -u, Iris® Graphics 4K 2Display, 4 USB + Typ-C, 3 M.2 + SIM für 4G-LTE

  • Mini-PCs

    OPS-7000-S044

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    7./8. Gen. Core™-u i7/i5/i3, Dual 4K Display OPS+HDMI, M.2 SSD+unterstützt vPro®, M.2-WiFi+BT

  • Mini-PCs

    PC-U8A tauschen

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    Wechsel-PC, 8. Gen. u-Serie, Iris® Plus 655/UHD 620 Graphics Triple Displays, 8 USB + Type-C

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    SwapPC-U8S

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    Wechsel-PC 8. Gen. u-Serie, 2.5″ Laufwerksschacht+M.2, Iris® Plus 655/UHD 620 Graphics 4K Display, 4G-LTE SIM+Type-C

  • Mini-PCs

    OPS-7000U

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    6. / 7. Gen. Core ™ -u, Dual 4K Display OPS + HDMI / F, 4USB + 2COM M.2 SSD / NVMe, M.2 + SIM für 3G / 4G-LTE

  • Mini-PCs

    SDM-7000L

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    6./7. Gen. Core™-u, 4 USB+Type-C, M.2 WiFi+2 M.2 SSD/NVMe, 2 DDR4 SO-DIMM bis zu 32 GB

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