Polywell 2U6GPU-4189A
2 HE, 6 GPU-Steckplätze, 10 x 2.5 Zoll, 16 DIMM OCP3.0 LAN, skalierbares Xeon der 3. Generation
Besondere Highlights
• 2U 6 x GPU-Steckplätze für Nvidia® A100-, A40- oder RTX-A6000-GPU-Karten
• Dual-Sockel P + für 3. Gen. Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
• Vorne 10 x 2.5 Zoll (4) NVMe U.2 4.0 / (6) SATA Hot-Swap-Systemlaufwerke
• 2 x M.2 NVMe 4.0 / SATA für OS Mirrored Drives
• 16 DDR4 bis zu 4 TB 8-Kanal-Speicher, unterstützt Optane™-Speicher
• 6 PCIe 4.0 x16 FHFL, 2 PCIe 4.0 x8 LP-Steckplätze
• OCP 3.0 PCIe 4.0 x16 für Netzwerkmodul, IPMI 2.0
• 2 x redundantes 2600-W-Titan-Netzteil
• GPU-Cluster für KI, Deep Learning, HPC usw.
CPU-Optionen
• Dualer Intel® Scalable Xeon® der 3. Generation (Ice Lake-Familie)
• Sockel P+ (LGA 4189), unterstützt 270W, bis zu 40 Core 80 Threads
• Sockel P+ (LGA 4189), unterstützt 270W, bis zu 40 Core 80 Threads
Chipsatz
• Intel® C621A
Memory
• 16 DDR4-DIMM-Steckplätze
• 8-Kanal-Speicherbus pro Prozessor
• Unterstützt bis zu 4 TB ECC DDR4 3200 MHz RDIMM
• Unterstützt bis zu 6 TB Intel® Optane ™ persistenter Speicher der 200er Serie
• 8-Kanal-Speicherbus pro Prozessor
• Unterstützt bis zu 4 TB ECC DDR4 3200 MHz RDIMM
• Unterstützt bis zu 6 TB Intel® Optane ™ persistenter Speicher der 200er Serie
Graphics
• 6 GPU-Steckplätze für Nvidia® A100, A40 oder RTX-A6000 GPU-Karten
• PCIe 4.0 x16 Direct Interconnect CPU-GPU
• PCIe 4.0 x16 Direct Interconnect CPU-GPU
Netzwerk
• OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16) für Netzwerkmodul
• Netzwerkmodule sind mit 2–4 Ports von 1G/2.5G/10G/25G/100G RJ45/SFP+/SFP28/QSFP28 erhältlich
• RJ45-Gigabit-LAN für IPMI 2.0 von AST2600 (KVM)
• Zusätzliches LAN oder InfiniBand durch PCIe-Zusatzkarten
• Netzwerkmodule sind mit 2–4 Ports von 1G/2.5G/10G/25G/100G RJ45/SFP+/SFP28/QSFP28 erhältlich
• RJ45-Gigabit-LAN für IPMI 2.0 von AST2600 (KVM)
• Zusätzliches LAN oder InfiniBand durch PCIe-Zusatzkarten
Erweiterung
• 6 x PCIe 4.0 x16 (volle Höhe, volle Länge)
• 2 x PCIe 4.0 x8 (Niedriges Profil)
• 1 x OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16) Steckplatz für Ethernet-Netzwerkmodul
• 2 x PCIe 4.0 x8 (Niedriges Profil)
• 1 x OCP 3.0 (PCIe 4.0 x16) Steckplatz für Ethernet-Netzwerkmodul
Lagerung
• 10 x 2.5 Zoll 4 NVMe U.2 PCIe 4.0 / 6 SATA How Swap Bays
• Intel® C621A 4 NVMe (16 GT/s), 6 SATA (6 Gb/s) RAID-0/1/5/10
• 2 x M.2-2280-Sockel für NVMe 4.0 x16 / SATA RAID-1
• Intel® C621A 4 NVMe (16 GT/s), 6 SATA (6 Gb/s) RAID-0/1/5/10
• 2 x M.2-2280-Sockel für NVMe 4.0 x16 / SATA RAID-1
Audio
Rückwand E / A.
• 1 x RJ45 IPMI vorne, 1 x DB15 VGA, 2 x USB 3.0
Interne E / A.
Andere I / O
• 1 TPM-Header, 2 x USB 2.0 (vorne)
Funktion
System-BIOS
• AMI®
• Watchdog unterstützt
• Watchdog unterstützt
Chassis
• 2-HE-Rackmontage mit vorn herausziehbarem ID-Tag
• 4 x 2.5-Zoll-NVMe U.2, 6 x 2.5-Zoll-SATA-Hot-Swap-Laufwerksschächte
• Abmessungen: 3.5 Zoll (89 mm) H x 17.2 Zoll (437 mm) B x 31 Zoll (787 mm) T
• Systemgewicht: 52 lbs. (24 kg) Netto, 66 lbs. (31 kg) brutto
• 4 x 2.5-Zoll-NVMe U.2, 6 x 2.5-Zoll-SATA-Hot-Swap-Laufwerksschächte
• Abmessungen: 3.5 Zoll (89 mm) H x 17.2 Zoll (437 mm) B x 31 Zoll (787 mm) T
• Systemgewicht: 52 lbs. (24 kg) Netto, 66 lbs. (31 kg) brutto
Energieversorgung
• 2 x 2600 W redundantes Titanium Level (mit PMBus)
• 1000W: 100-127Vac / 2600W: 220-240Vac Eingang
• 1000W: 100-127Vac / 2600W: 220-240Vac Eingang
OS-Unterstützung
• Windows-Server, Linux
Anwendung
• CPU-Cluster für KI, Deep Learning, HPC.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: 0 bis +35 °C
• Temperatur außer Betrieb: -40 bis +60 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, UL-, RoHS-Konformität
• Temperatur außer Betrieb: -40 bis +60 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, UL-, RoHS-Konformität