Polywell 2U8S32-C741
2U-Allgemeinserver-GPU-Cluster für KI, Deep Learning, HPC.
Besondere Highlights
• Sockel Xeon® CPU der 4. und 5. Generation
• Bis zu 16×3.5"+2×2.5" HDD oder 29×2.5" HDD, Bis zu 24×NVMe
• Bis zu 10×PCIe-Erweiterungssteckplätze
• 32 DDR5 ECC-Speicher, bis zu 8 TB
• 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28-Option
• BMC KVM-Remoteverwaltung
• 2 redundante Platin-/Titan-Netzteile (1600 W–3000 W)
• GPU-Cluster für KI, Deep Learning, HPC.
CPU-Optionen
• 1 oder 2×Intel® 4. und 5. Generation Xeon® Sapphire Rapids/Emerald Rapids, bis zu 350 W
Chipsatz
• Intel C741
Memory
• 32× DDR5-Steckplätze (RDIMM), 16 Kanäle, bis zu 5600 MHz, unterstützen RDIMM/3DS RDIMM
• Bis zu 8 TB
• Bis zu 8 TB
Grafiken
1 × VGA
Netzwerk
• 1×1GbE IPMI RJ45 (AST2600)
• Unterstützt 1× PCIe x8/ x16 OCP 3.0 SFF-Erweiterungskarte, Multi-Host, iSCSI (NCSI) unterstützt
• 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28-Option
• Unterstützt 1× PCIe x8/ x16 OCP 3.0 SFF-Erweiterungskarte, Multi-Host, iSCSI (NCSI) unterstützt
• 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28-Option
Expansion
• Bis zu 10× Standard-Erweiterungssteckplätze
• 3×FHFLDW oder 6×FHFLSW Kartensteckplätze
• 3×FHFLDW oder 6×FHFLSW Kartensteckplätze
Lagerung
• Integrierter 6Gb/s SATA-Controller;
• 12 Gb/s SAS HBA oder 12 Gb/s SAS RAID-Option
• Bis zu 16×3.5"+2×2.5" HDD oder 29×2.5" HDD, Bis zu 24×NVMe
• Vorderseite: Bis zu 12×3.5" oder 25×2.5" HDD
• Rückseite: Bis zu 4×3.5"+2×2.5" HDD oder 2×3.5"+4×2.5" HDD
• Intern: 2×M.2 (PCIe 4.0 x4, 2280 und 22110)
• 12 Gb/s SAS HBA oder 12 Gb/s SAS RAID-Option
• Bis zu 16×3.5"+2×2.5" HDD oder 29×2.5" HDD, Bis zu 24×NVMe
• Vorderseite: Bis zu 12×3.5" oder 25×2.5" HDD
• Rückseite: Bis zu 4×3.5"+2×2.5" HDD oder 2×3.5"+4×2.5" HDD
• Intern: 2×M.2 (PCIe 4.0 x4, 2280 und 22110)
Audio
Rückwand E / A.
1 × VGA
• 1×COM
• 2 × USB 3.0
• 1 × IPMI RJ45
• 1×Standard OCP NIC 3.0-Steckplatz
• 1×COM
• 2 × USB 3.0
• 1 × IPMI RJ45
• 1×Standard OCP NIC 3.0-Steckplatz
Interne E / A.
• 2 × USB 3.0-Header
• 2 × USB 2.0-Header
• 1× USB 2.0 Typ A
• 10 × SATA 3.0 (2 × SFF-8643 + 2 × 7-Pin-SATA)
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), unterstützt 6 × NVMe
• 2 × M.2, PCIe 4.0 x4, 2280 und 22110
• 1 × SPI TPM 2.0
• 2 × USB 2.0-Header
• 1× USB 2.0 Typ A
• 10 × SATA 3.0 (2 × SFF-8643 + 2 × 7-Pin-SATA)
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), unterstützt 6 × NVMe
• 2 × M.2, PCIe 4.0 x4, 2280 und 22110
• 1 × SPI TPM 2.0
Andere I / O
Funktion
System-BIOS
Chassis
• 2U-Standard-Rack-Server
• B 436 mm × H 87 mm × T 763 mm (783 mm mit Ohreinfassungen)
• B 436 mm × H 87 mm × T 763 mm (783 mm mit Ohreinfassungen)
Energieversorgung
• 2×Stromversorgungsmodule, unterstützen 1+1-Redundanz (Aktiv-Aktiv- und Aktiv-Standby-Modul), unterstützen Hot-Swap
• 800 W/1300 W/1600 W/2000 W Platin- oder Titan-Leistungsmoduloption
• 800 W/1300 W/1600 W/2000 W Platin- oder Titan-Leistungsmoduloption
OS-Unterstützung
• Windows-Server, Linux
Anwendungsbereiche
• GPU für KI, Deep Learning, HPC.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: +10 bis +35 C
• Temperatur außer Betrieb: -40 bis +70 C
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 80 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 10 % bis 93 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, UL-, RoHS-Konformität
• Temperatur außer Betrieb: -40 bis +70 C
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 80 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 10 % bis 93 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, UL-, RoHS-Konformität