Polywell 4U24S32-C741
4U Xeon Storage Server mit bis zu 36 × 3.5-Zoll-HDD/SSD-Laufwerksschächten und bis zu 6 × 2.5-Zoll-HDD/SSD-Laufwerksschächten
Besondere Highlights
• Dual-Sockets Intel® Xeon®-Prozessor der 4./5. Generation
• Vorne: Bis zu 24 × 3.5-Zoll-HDD/SSD-Laufwerksschächte，
• Hinten: Bis zu 12 × 3.5" + 6 × 2.5" HDD/SSD
• 32 DDR5 ECC-Speicher, bis zu 8 TB
• 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28-Option
• BMC KVM (IPMI 2.0) Fernverwaltung
• 4 x 2700 W 3+1 CRPS Titanium Redundantes Netzteil
• Läuft unter Microsoft Windows, Server und Linux OS
• Speicherserver
CPU-Optionen
• Dual-Sockel Intel® 4./5. Generation Xeon® Sapphire Rapids/Emerald Rapids, bis zu 350 W
Chipsatz
• Intel® C741
Memory
• 32× DDR5-Steckplätze (RDIMM), 16-Kanal (8-Kanal pro CPU), bis zu 5600 MHz, unterstützt RDIMM/3DS RDIMM
• Bis zu 8 TB ECC
• Bis zu 8 TB ECC
Grafiken
• 1 × VGA
Netzwerk
• Unterstützt 1×OCP3.0-Erweiterungssteckplatzstandard mit PCIe 5.0 x8 (x16 ist optional)
• LAN-Optionen: 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28
• NCSI-Unterstützung
• LAN-Optionen: 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28
• NCSI-Unterstützung
Expansion
• Bis zu 10× PCIe4.0-Erweiterungssteckplätze （Bis zu 2×FHFLDW oder 8×FHFLSW DGPU-Karte ）
Lagerung
Integrierter 6Gb/s SATA-Controller; 12Gb/s SAS HBA oder 12Gb/s SAS RAID-Option
• Vorderseite: Bis zu 24 × 3.5" HDD/SSD
• Rückseite: Bis zu 12 × 3.5" + 6 × 2.5" HDD/SSD
• Intern: 2 × M.2 (PCIe 4.0 x4, 2280 und 22110)
• Vorderseite: Bis zu 24 × 3.5" HDD/SSD
• Rückseite: Bis zu 12 × 3.5" + 6 × 2.5" HDD/SSD
• Intern: 2 × M.2 (PCIe 4.0 x4, 2280 und 22110)
Audio
Rückwand E / A.
• 1 × VGA
• 1 × COM
• 2 × USB 3.0
• 1 × IPMI RJ45
• 1 × Standard-OCP-NIC-3.0-Steckplatz
• 1 × COM
• 2 × USB 3.0
• 1 × IPMI RJ45
• 1 × Standard-OCP-NIC-3.0-Steckplatz
Interne E / A.
• 2 × USB 3.0-Header, 2 × USB 2.0-Header, 1 × USB 2.0 Typ A
• 1 × VROC-Schlüsselheader
• 1 × SPI TPM 2.0
• 1 × VROC-Schlüsselheader
• 1 × SPI TPM 2.0
Andere I / O
Funktion
System-BIOS
Chassis
4HE 19" Standard-Rackmontage
• 2.5-Zoll-Konfiguration: B 448 mm × H 175 mm × T 772 mm (792 mm mit Ohrring)
• 3.5-Zoll-Konfiguration: B 448 mm × H 175 mm × T 822 mm (842 mm mit Ohrring)
• 2.5-Zoll-Konfiguration: B 448 mm × H 175 mm × T 772 mm (792 mm mit Ohrring)
• 3.5-Zoll-Konfiguration: B 448 mm × H 175 mm × T 822 mm (842 mm mit Ohrring)
Energieversorgung
• 2 × Power Module, unterstützen 1+1 Redundanz
• 1300 W/1600 W/2000 W 80 PLUS Platinum Leistungsmoduloption
• 1300 W/1600 W/2000 W 80 PLUS Platinum Leistungsmoduloption
OS-Unterstützung
Windows Server, Linux
Antragsprozess
• Speicherserver
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: +10 bis +35 C
• Temperatur außer Betrieb: -40 bis +70 C
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 80 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 10 % bis 93 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, UL-, RoHS-Konformität
• Temperatur außer Betrieb: -40 bis +70 C
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 80 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 10 % bis 93 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, UL-, RoHS-Konformität