Polywell 4U8GPU-E5
4U 8 GPU EPYC™ 9005 für KI-Computing
Besondere Highlights
• 4U 8 Dual-Slot-GPU-Karten
• AMD EPYC™ 9005-Serie Prozessor
• Vorne 8 x 2.5-Zoll-U.2/SAS/SATA-SSD/HD-Laufwerksschächte
• Bis zu 8 × FHFL GPU-Karte
• 32 DDR5 ECC-Speicher, bis zu 8 TB
• 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28-Option
• BMC KVM (IPMI 2.0) Fernverwaltung
• 4 x 2700 W 3+1 CRPS Titanium Redundantes Netzteil
• Läuft unter Microsoft Windows Server, Linux OS
• GPU-Cluster für KI, Deep Learning, HPC.
CPU-Optionen
• AMD EPYC™ 9005-Serie Prozessor
Chipsatz
Memory
• 32 × DDR5-Steckplätze (RDIMM), 16-Kanal (8-Kanal pro CPU), bis zu 5600 MHz, unterstützt RDIMM/3DS RDIMM
• Bis zu 8 TB ECC
• Bis zu 8 TB ECC
Grafiken
• 1 × VGA
Netzwerk
• Unterstützt 1×OCP3.0-Erweiterungssteckplatzstandard mit PCIe 5.0 x8 (x16 ist optional)
• LAN-Optionen: 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28
• NCSI-Unterstützung
• LAN-Optionen: 4×1GbE / 2×10Gb SFP+ / 4×10Gb SFP+ / 2×25Gb SFP28
• NCSI-Unterstützung
Expansion
• Bis zu 11 × Standard-Erweiterungssteckplätze
• Bis zu 8 × FHFL GPU-Karte
• Unterstützt 1 × PCIe5.0 ×16 + 2 × PCIe4.0 ×8 (zusätzlich zu 8 GPU)
• Bis zu 8 × FHFL GPU-Karte
• Unterstützt 1 × PCIe5.0 ×16 + 2 × PCIe4.0 ×8 (zusätzlich zu 8 GPU)
Lagerung
• Unterstützt 8 / 12 × 3.5" oder 24 × 2.5" HDDs
• Unterstützt 4 × U.2 NVMe SSD, 2 × M.2 PCIe4.0 ×4/SATA SSD，2280/22110
• Unterstützt 4 × U.2 NVMe SSD, 2 × M.2 PCIe4.0 ×4/SATA SSD，2280/22110
Audio
Rückwand E / A.
• 1 × VGA
• 1 × COM
• 2 × USB 3.0
• 1 × IPMI RJ45
• 1 × Standard-OCP-NIC-3.0-Steckplatz
• 1 × COM
• 2 × USB 3.0
• 1 × IPMI RJ45
• 1 × Standard-OCP-NIC-3.0-Steckplatz
Interne E / A.
• 2 × USB 3.0-Header, 2 × USB 2.0-Header, 1 × USB 2.0 Typ A
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), unterstützt 6 × NVMe (PCIe 5.0x4)
• 1 × VGA-Header für FP
• 1 × SPI TPM 2.0
• 3 × MCIO (PCIe 5.0x8), unterstützt 6 × NVMe (PCIe 5.0x4)
• 1 × VGA-Header für FP
• 1 × SPI TPM 2.0
Andere I / O
Funktion
System-BIOS
Chassis
• 4U 19" Standard-Rackmontage
• 2.5-Zoll-Konfiguration: B 448 mm × H 175 mm × T 772 mm (792 mm mit Ohrring)
• 3.5-Zoll-Konfiguration: B 448 mm × H 175 mm × T 822 mm (842 mm mit Ohrring)
• 2.5-Zoll-Konfiguration: B 448 mm × H 175 mm × T 772 mm (792 mm mit Ohrring)
• 3.5-Zoll-Konfiguration: B 448 mm × H 175 mm × T 822 mm (842 mm mit Ohrring)
Energieversorgung
• 4×Standard CRPS Power Modules, Hot-Swap-fähig, unterstützt 2+2/ 3+1/ 1+1 Redundanz
• 1600 W/2000 W/2400 W/2700 W Platin- oder Titan-Netzteilmoduloption
• 1600 W/2000 W/2400 W/2700 W Platin- oder Titan-Netzteilmoduloption
OS-Unterstützung
• Windows Server, Linux
Antragsprozess
• GPU-Cluster für KI, Deep Learning, HPC.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: +10 bis +35 C
• Temperatur außer Betrieb: -40 bis +70 C
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 80 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 10 % bis 93 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, UL-, RoHS-Konformität
• Temperatur außer Betrieb: -40 bis +70 C
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 80 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 10 % bis 93 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, UL-, RoHS-Konformität