Polywell CAN-200H
Intel® Arrow Lake, HDMI, 4 x LAN, 2 x CAN, 2 x RS232, 4 x RS485, 8 x GPIO
Besondere Highlights
• Intel® Ultra Arrow Lake
• Bis zu 96 TOPS
• 1x HDMI 1.4
• Integrierter 16G/32G/64G LPDDR5
• 1x M.2 Key M für NVME (PCIE x4)
• 4 x Intel® Gigabit LAN, 2 x CAN-Busse, 1 x M.2 Key E für WLAN/Bluetooth, 1 x M.2 Key B für 4G/5G
• 4 x RS-485, 2 x RS232/RS485, 2 x CAN FD, 8 x GPIO, 1 x SIM-Kartensteckplatz, 1 x 3.5-mm-Audioanschluss
• Stromversorgung: 24 V DC Eingang
• Unterstützte Betriebssysteme: Windows/Linux
• Anwendungen: Drohnen, Roboter, intelligente Fahrzeuge, intelligente Fertigung, AI Edge, visuelles Computing usw.
CPU-Optionen
• Intel® Ultra Arrow Lake CPU + optionales MXM AI-Modul (bis zu 96 TOPS)
Chipsatz
• Kein externer Chipsatz (PCH-loses Arrow Lake SoC-Design)
Memory
• Integrierter 16G/32G/64G LPDDR5
Grafiken
• Integrierte Intel®-Grafik (Arrow Lake)
• 1 × HDMI 1.4
• 6 × USB‐C mit DisplayPort Alt‐Modus
• Optionales MXM-GPU-Modul für verbesserte KI-/GPU-Leistung
• 1 × HDMI 1.4
• 6 × USB‐C mit DisplayPort Alt‐Modus
• Optionales MXM-GPU-Modul für verbesserte KI-/GPU-Leistung
Netzwerk
• 4 x Intel GbE LAN (1x219V, 2x226V, 1x210AT)
• 1 x M.2 Key E für WLAN/Bluetooth
• 1 x M.2 Key B für 4G/5G
• 1 x M.2 Key E für WLAN/Bluetooth
• 1 x M.2 Key B für 4G/5G
Erweiterungssteckplätze
• 1 x M.2 KEY E, für WLAN
• 1 x M.2 KEY B, für 4G/5G Mobilfunk
• 1 x MXM für KI/GPU-Module 82 mm × 105 mm
• 1 x M.2 KEY B, für 4G/5G Mobilfunk
• 1 x MXM für KI/GPU-Module 82 mm × 105 mm
Lagerung
• 1x M.2 Key M für NVME (PCIE x4)
Audio
• 1x 3.5-mm-Audioanschluss
Rückwand E / A.
• 1 x DC-Eingang
• 4 x RS-485, 115200 bps
• 2 x RS232/RS485, 115200 bps
• 2 x CAN FD
• 8 x GPIO
• 1 x SIM-Karte
• 1 x 3.5-mm-Audio
• 1 x Mikrofon-Array
• 8 x GMSL
• 4 x RS-485, 115200 bps
• 2 x RS232/RS485, 115200 bps
• 2 x CAN FD
• 8 x GPIO
• 1 x SIM-Karte
• 1 x 3.5-mm-Audio
• 1 x Mikrofon-Array
• 8 x GMSL
Interne E / A.
Andere I / O
Frontplatten-E / A.
• 1 x Ein-/Ausschalter, 1 x SSD-LED, 1 x Betriebs-LED (Vorderseite)
• 6 x USB 3.0 Typ-C (unterstützt Grafikkarten) (Vorderseite)
• 4 x RJ45, 10/100/1000 Mbit/s (Vorderseite)
• 6 x USB 3.0 Typ-C (unterstützt Grafikkarten) (Vorderseite)
• 4 x RJ45, 10/100/1000 Mbit/s (Vorderseite)
Funktion
• TPM 2.0
• Wachhund
• 1x TTL-Debug
• Wachhund
• 1x TTL-Debug
System-BIOS
• AMI UEFI BIOS
Fahrgestell
• Abmessungen: 130 mm x 125 mm x 70 mm
Energieversorgung
• Stromversorgung: DC 12~36V 2-polig Phoenix
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows, ROS2, Linux
Anwendung
• Drohnen, Roboter, intelligente Fahrzeuge, intelligente Fertigung, AI Edge, visuelles Computing usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -20 bis +65 °C
• Nichtbetriebstemperatur: -40 bis +85 °C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• Nichtbetriebstemperatur: -40 bis +85 °C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert