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Polywell H410A1

Schlankes Socket-S der 10. Generation, HDMI+MiniDP+LVDS, 2M.2+COM, Low-Voltage Eco-Smart

Besondere Highlights

• Intel® Core™ i9/i7/i5-Prozessor 1200-Pin
Comet-Lake-Plattform der 10. Generation
Niederspannungs-Energieeffizienz Eco-Smart Computing
• Intel® H410 Express-Chipsatz
• Intel® UHD 630-Grafik, 4K/5K-Auflösung, HDR 10Bit Farbe, HDMI+MiniDP+LVDS
• 2 DDR4 SO-DIMM für bis zu 32 GB Arbeitsspeicher
• 2 SATA-6 Gbit/s, M.2-SSD/NVMe
• Gigabit-LAN ​​+ M.2-WLAN
• 4 USB 3.0, 4 USB 2.0
• 5.1 ALC662 Audio-Sound
• DC12V 60W oder höhere Wattleistung Netzteil (UL/CE/FCC-zertifiziert)
• Betriebssystemunterstützung: Windows 10/11, IoT, Linux
• Anwendungen: Set-Top-Box, Digital Signage, POS/Kiosk, Überwachung usw.

CPU-Optionen
• Intel® Comet Lake-Prozessor der 10. Generation
• LGA1200 Sockel-S-Serie mit 35W, 65W TDP
• Intel® Core™ i9-10900, 10900T 10C/20T 20M Cache
• Intel® Core™ i7-10700, 10700T 8C/16T 16M Cache
• Intel® Core™ i5-10600, 10500, 10400T 6C/12T 12M Cache
• Intel® Core™ i3-10100, 10100T 4C/8T 6M Cache
• Intel® Pentium® Gold G6600, G6400T 2C/4T 4M, Celeron® G5900, G5900T 2C/2T 2M
Chipsatz
• Intel® H410 Express-Chipsatz
Memory
• 2 x DDR4-SO-DIMM
• 2666/2400/2133MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 32 GB
Graphics
• Intel® UHD 630-Grafik, 4K/5K-Auflösung, HDR 10-Bit-Farbe
• Unterstützt 2 Grafikports, 1 Header
• 1 x HDMI, unterstützt eine maximale Auflösung von 3840 x 2160 30 Hz. Unterstützung für HDMI 1.4-Version und HDCP 2.2
• 1 x MiniDP
• 1 x LVDS-Header
Netzwerk
• 1 x Realtek® RTL8111F Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230-Sockel (belegt durch WiFi+BT-Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN ​​kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterungssteckplätze
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 2280/2242 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
Lagerung
• 2 x SATA 6 Gb/s
• 1 x M.2 2280/2242 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
Audio
• Realtek® ALC662 6-Kanal (5.1)
• 2 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
Rückwand E / A.
• 4 x USB 3.0-Anschlüsse
• 1 x serieller COM-Port
• 1 x HDMI-Anschluss
• 1 x LAN-Port
• 2 x 3.5-mm-Audiobuchsen
• 1 x DC-In 2.5 mm Stromanschluss
Interne E / A.
• 4 x USB 2.0-Header
• 1 x LVDS-Header
Andere I / O
• 1 x MiniDP (Seite)
Frontplatten-E / A.
Funktion
System-BIOS
• AMI® UEFI / Legacy-BIOS
Chassis
• 140D Small Form Factor mit Aluminium-Panel, umwandelbar in 1U Rackmount
• Abmessungen: 1.4 "(H) x 7" (B) x 7.2" (L) Zoll, Gewicht: 3 lb (Netto) 10 lb (brutto mit Verpackung)
• Kühlung: Schlanker CPU-Lüfter mit Kühlkörper
• Farbe: Schwarz als Standardfarbe, Option: Gun Grey, Silver, Gold. Andere benutzerdefinierte Farbe verfügbar
• Unterstützt VESA-, Wand- oder Rackmount-Halterungen
• 140D ohne Front-USB-Ports ist 7" tief 140D2 mit 2 Front-USB-Ports ist 7.5" tief
• Option: 1000 Aluminium Formfaktor
• Option: 236F3 Lüfterloses Gehäuse
Energieversorgung
• Stromversorgung: DC12V 60W oder höher Watt Netzteil 2.5mm Stecker (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 10/11, Internet der Dinge, Linux
Anwendung
• Set-Top-Box, Digital Signage, POS/Kiosk, Überwachung usw.
• Embedded-Langlebigkeit
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -5 bis +55 C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
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