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Polywell H570x

11. Gen. Rocket Lake Sockel-S, 4 PCIe-Erweiterungssteckplätze, 3 M.2 + 4 SATA, 6 USB 3.2 + 2 USB 3.0

Besondere Highlights

• Intel® Core ™ i9 / i7 / i5 Prozessor Sockel-S LGA1200
11. Gen. Rocket Lake / 10. Gen. Comet Lake-Plattform
• Intel® H570 Express-Chipsatz
• Intel UHD 750/730/630/610 Grafik, HDMI 2.0 + DP 1.4
• 4 DDR4 DIMMs für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher
• 4 SATA-6 Gb/s RAID 0/1/5/10, 2 M.2 SSD/NVMe
• 2 PCIe x16 + PCIe x4 + PCIe x1
• Gigabit-LAN ​​+ M.2-WLAN
• 6 USB 3.2, 2 USB 3.0
• 7.1 Realtek® ALC897 HD-Audio-Codec
• 90V-240V 300W oder höher Watt AC Netzteil (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Betriebssystemunterstützung: Windows 10/11, IoT, Linux, FreeBSD
• Anwendungen: High-End-Gaming, Edge AI, Set-Top-Box, Überwachung, AV-Player usw.

CPU-Optionen
• Intel® Sockel-S-Serie LGA-11 Rocket Lake der 1200. Generation 35 / 65 W
• Intel® Core™ i9-11900, i9-11900T 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i7-11700, i7-11700T 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-11600, i5-11500, i5-11400, i5-11400T 6C/12T/12M Cache
• Intel® Sockel-S-Serie der 10. Generation LGA-1200 Comet Lake 35 / 65 W
• Intel® Core™ i9-10900, i9-10900T 10C/20T 20 MB Cache
• Intel® Core™ i7-10700, i7-10700T 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-10600, i5-10500, i5-10400T 6C/12T 12 MB Cache
• Intel® Core™ i3-10100, i3-10100T 4C/8T 6 MB Cache
• Intel® Pentium® Gold G6605, G6405, G6405T 2C / 4T 4M, Celeron® G5905, G5905T 2C / 2T 4M
Chipsatz
• Intel® H570 Express-Chipsatz
Memory
• 4 x DDR4-DIMM
• 4800/4600/3200MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Unterstützt bis zu 128 GB
Graphics
• Kompatibel mit AMD® Quad-GPU CrossFire™ und AMD® CrossFire™
• Intel® UHD 750/730/630/610 Grafik (basierend auf CPU)
• Unterstützt 2 Grafikports
• 1 x HDMI 2.0, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 60 Hz Unterstützung für HDCP 2.3
• 1 x DP 1.4, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 60 Hz
Netzwerk
• 1 x Intel® I219V Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN ​​kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterung
• 1 x PCI Express 4.0 x16-Steckplatz (funktioniert nur mit Prozessoren der 11. Generation, läuft ansonsten als PCI Express 3.0)
• 1 x PCI Express 3.0 x4-Steckplatz
• 1 x PCI Express 3.0 x1-Steckplatz
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• 2 x M.2 2280 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe, Sockel M2_1 funktioniert nur mit Prozessoren der 11. Generation)
Lagerung
• 4 x SATA 6Gb/s unterstützt RAID 0/1/5/10
• 2 x M.2 2280 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe, Sockel M2_1 funktioniert nur mit Prozessoren der 11. Generation)
Audio
• Realtek® ALC897 HD Audio Codec 7.1-Kanal
• 5 x 3.5-mm-Audiobuchsen
Rückwand E / A.
• 2 x USB 3.2 Gen2-Anschlüsse
• 4 x USB 3.2 Gen1-Anschlüsse
• 1 x HDMI 2.0-Anschluss
• 1 x DP 1.4-Port
• 1 x VGA-Anschluss
• 1 x LAN-Ports
• 3 x 3.5-mm-Audiobuchsen
Interne E / A.
• 2 x USB 3.2 Gen1 Header
• 2 x USB 2.0-Header
• 1 x Typ-C USB 3.2 Gen1-Header
• 1 x Thunderbolt-AIC-Anschluss
Andere I / O
Funktion
• 1 x TPM-Header
System-BIOS
• AMI® UEFI 128 Mbit
Chassis
• TM001 MicroATX-Gehäuse, Abmessungen: 9 "(B) x 15.2" (T) x 15" (H), Systemgewicht: 28 lb.
• Laufwerksschacht: 1 x 3.5 Zoll, 2 x 2.5 Zoll Interne Schächte, 4 x Erweiterungssteckplätze
• Netzteil: PS/2-Größe 400–1500 W, Kühlung: 1 x 120-mm-Lüfter hinten, Option: 2 x 120/140-mm-Lüfter, 2 x 120-mm-Lüfter (oben), Kühlerunterstützung: 120, 240 mm vorne, 120 mm hinten
• Staubfilter: Vorne, Oben, Unten
• Option: TM2002-Gehäuse mit 2 x Frontlaufwerkschächte optional
• Option: TM0012-Gehäuse
Energieversorgung
• Leistung: 90V-240V 300W oder höher Watt AC Netzteil (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 10/11, Internet der Dinge, Linux, FreeBSD
Anwendung
• High-End-Gaming, Set-Top-Box, Digital Signage, Überwachung, AV-Player usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: 0 bis +55 °C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
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