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Polywell H610A

12./13./14. Generation Embedded PC Slim Socket-S Mini-PC, HDMI 2.0+LVDS, M.2-2280 + M.2-2230, optionaler COM-Anschluss

Besondere Highlights

• Intel Core i9/i7/i5/i3 Sockel-S-Prozessor LGA1700
• Intel H610-Chipsatz
• Intel UHD Graphics 770, HDMI 2.0+VGA/DP+LVDS
• 2 DDR4 SO-DIMMs für bis zu 64 GB
• SATA-6 Gbit/s, M.2 NVMe/SSD
• 1G- oder 2.5-GbE-LAN, Dualband-WLAN/BT
• 4 USB 3.0, 2 USB 2.0, optional Typ-C
• 7.1 ALC897 Audio-Codec
• DC19V-Netzteil (UL/CE/FCC-zertifiziert)
• Betriebssystemunterstützung: Windows 11/10, Linux
• Anwendungen: Thin Client, Edge Computing, Digital Signage, Unterhaltungs-PC, Audio-/Video-PC, Set-Top-Box usw.

CPU-Optionen
• Intel Alder Lake/Raptor Lake/Refresh der 12./13./14. Generation
• LGA1700 Sockel-S-Serie mit 35W, 65W TDP
• Intel Core i9-14900K 24C/32T 36M Cache
• Intel Core i9-13900, 13900T 24C/32T 36M Cache
• Intel Core i7-13700, 13700T 16C/24T 30M Cache
• Intel Core i5-13600, 13500 14C/20T 24M, 13400T 10C/16T 20M
• Intel Core i3-13100, 13100T 4C/8T 12M Cache
• Intel Core i9-12900, 12900T 16C/24T 30M Cache
• Intel Core i7-12700, 12700T 12C/20T 25M Cache
• Intel Core i5-12600, 12500, 12400T 6C/12T 18M
• Intel Core i3-12100, 12100T 4C/8T 12M Cache
• Intel Pentium Gold G7400, G7400T 2C/4T 6M
• Intel Celeron G6900, G6900T 2C/2T 4M
Chipsatz
• Intel® H610-Chipsatz
Memory
• 2 x DDR4-SO-DIMM
• 3200 MHz ungepufferte Nicht-ECC-Zweikanal-E/A
• Unterstützt bis zu 128 GB (typisch 64 GB mit 2 x 32 GB DIMMs)
Grafiken
• Intel Xe Graphics UHD 12/770/730 der 710. Generation (basierend auf der CPU)
• 1 x HDMI 2.0-Anschluss, max. Auflösung bis zu 4096x2160 bei 60Hz
• 1 x VGA-Anschluss oder DP-Anschluss
• 1 x LVDS-Header (für AIO)
Netzwerk
• 1 x Realtek RTL8111H Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• Optionales Realtek RTL8125B 2.5 Gigabit (10/100/1000/2500 Mbit/s) LAN
• Optionales Intel 802.11ac/ax Dual-Band (2.4/5.0 GHz) WiFi+Bluetooth per M.2-Modul
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN ​​kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterungssteckplätze
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6-Gbit/s-SSD oder PCIe 3.0 x4 NVMe)
Lagerung
• 1 x SATA 6 Gb/s
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6-Gbit/s-SSD oder PCIe 3.0 x4 NVMe)
Audio
• Realtek® ALC897 Audio-Codec (7.1)
• 3 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
Rückwand E / A.
• 4 x USB 3.0-Anschlüsse (oder 3 x USB 3.0 + 1 x Typ-C 5 Gbit)
• 1 x HDMI 2.0-Anschluss
• 1 x VGA-Anschluss oder COM oder DP
• 1 x LAN-Port
• 3 x 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
• 1 x DC-In 2.5 mm Strom
Interne E / A.
• 2 x USB 2.0-Header
• 1 x LVDS-Header
Andere I / O
Frontplatten-E / A.
Funktion
System-BIOS
• AMI® UEFI-BIOS
Chassis
• 140D Small Form Factor mit Aluminium-Panel, umwandelbar in 1U Rackmount
• Abmessungen: 7.00" (B) x 7.20" (T) x 1.40" (H), Gewicht: 3 lb. (Netto) 10 lb. (brutto mit Verpackung)
• Kühlung: Schlanker CPU-Lüfter mit Kühlkörper
• Farbe: Schwarz als Standardfarbe, Option: Gun Grey, Silver, Gold. Andere benutzerdefinierte Farbe verfügbar
• Unterstützt VESA-, Wand- oder Rackmount-Halterungen
Energieversorgung
• Stromversorgung: DC12V 80W oder höher Watt Netzteil 2.5mm Stecker (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Optionales 90V-240V 220W oder höheres Wechselstromnetzteil
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 11/10 64-Bit, Linux
Anwendung
• Digital Signage, Unterhaltungs-PC, Edge AI, Audio/Video-PC, Set-Top-Box, High-End-Gaming usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: 0 bis +40 °C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• TAA-Konformität
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