Polywell Nano-Jetson 34/67/117/157
Nano ARM®, NVIDIA® Jetson Orin Nano/NX GPU, Dual LAN+WiFi/BT, SIM, 5 x USB, 2 x RS485+2 x RS232
Besondere Highlights
• ARM® Cortex®-A78 Prozessor
• RK3588-Chipsatz
• NVIDIA® Jetson Orin Nano/NX GPU, HDMI 2.1
• 4 GB/8 GB/16 GB Onboard-LPDDR5-Speicher
• 1 x M.2-2280 für NVME SSD, 1 x TF-Steckplatz
• 2 x Gigabit-LAN, integriertes WLAN/BT.
• 5 x USB, 2 x RS485 + 2 x RS232
• 1 x 3.5-mm-Kombibuchse
• Stromversorgung: DC12V-Netzteil (UL/CE/FCC-zertifiziert)
• Betriebssystemunterstützung: Debian 12 / Ubuntu 20.04 oder neuere Version
• Anwendungen: Drohnen, Roboter, intelligente Fahrzeuge, intelligente Fertigung, AI Edge, visuelles Computing usw.
CPU-Optionen
• ARM® Cortex®-A78 6 Kerne 1.5 GHz
• ARM® Cortex®-A78 6 Kerne 2.0 GHz
• ARM® Cortex®-A78 8 Kerne 2.0 GHz
• ARM® Cortex®-A78 6 Kerne 2.0 GHz
• ARM® Cortex®-A78 8 Kerne 2.0 GHz
Chipsatz
• Rockchip RK3588 (SOC)
Memory
• 4 GB/8 GB/16 GB LPDDR5 (integriert, nicht änderbar)
Grafiken
• 1 x HDMI 2.1-Ausgang, bis zu 8k bei 30 Hz
• Ampere-GPU, 4/8/16 GB LPDDR5
• Jetson Orin Nano 4 GB: 512 NVIDIA® CUDA® Kerne, 16 Tensorkerne, 625 MHz, 7–10 W (34 TOPS INT8)；
• Jetson Orin Nano 8 GB: 1024 NVIDIA® CUDA®-Kerne, 32 Tensor-Kerne, 625 MHz, 7–15 W (67 TOPS INT8)；
• Jetson Orin NX 8 GB: 1024 NVIDIA® CUDA® Kerne, 32 Tensorkerne, 765 MHz, 10–20 W (117 TOPS INT8)；
• Jetson Orin NX 16 GB: 1024 NVIDIA® CUDA® Kerne, 32 Tensorkerne, 918 MHz, 10–25 W (157 TOPS INT8)；
• Ampere-GPU, 4/8/16 GB LPDDR5
• Jetson Orin Nano 4 GB: 512 NVIDIA® CUDA® Kerne, 16 Tensorkerne, 625 MHz, 7–10 W (34 TOPS INT8)；
• Jetson Orin Nano 8 GB: 1024 NVIDIA® CUDA®-Kerne, 32 Tensor-Kerne, 625 MHz, 7–15 W (67 TOPS INT8)；
• Jetson Orin NX 8 GB: 1024 NVIDIA® CUDA® Kerne, 32 Tensorkerne, 765 MHz, 10–20 W (117 TOPS INT8)；
• Jetson Orin NX 16 GB: 1024 NVIDIA® CUDA® Kerne, 32 Tensorkerne, 918 MHz, 10–25 W (157 TOPS INT8)；
Netzwerk
• 2 Gigabit-LAN (10/100/1000 Mbit/s).
• Dualband (2.4/5.0 GHz) WLAN/BT
• 1 x MiniPCIe-Steckplatz in voller Größe (für 4G-Wireless-Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Dualband (2.4/5.0 GHz) WLAN/BT
• 1 x MiniPCIe-Steckplatz in voller Größe (für 4G-Wireless-Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
Erweiterungssteckplätze
• 1 x M.2 Key-B，für 5G-Modul (FM650-CN / RM500U-CN）
• 1 x M.2 Key-E，für WiFi-6/BT (AP6275P)
• 1 x M.2-2280 für NVMe SSD oder für andere PCIe-Add-ons (wie Cambricon MLU220 AI-Beschleuniger.)
• 1 x M.2 Key-E，für WiFi-6/BT (AP6275P)
• 1 x M.2-2280 für NVMe SSD oder für andere PCIe-Add-ons (wie Cambricon MLU220 AI-Beschleuniger.)
Lagerung
• 1 x M.2-2280 für NVMe-SSD
• 1 x TF-Kartenleser
• 1 x TF-Kartenleser
Audio
• 1 x 3.5-mm-Audioausgang
Rückwand E / A.
• 2 x USB 3.0-Anschluss
• 1 x HDMI®-Anschluss
• 2 x LAN-Port
• 1 x RS232 serieller COM-Anschluss (optional RS485)
• 1 x SIM-Kartensteckplatz
• 1 x TF-Kartenleser
• 1 x 3.5-mm-Audiobuchse
• 1 x DC-In-Stromanschluss
• 1 x HDMI®-Anschluss
• 2 x LAN-Port
• 1 x RS232 serieller COM-Anschluss (optional RS485)
• 1 x SIM-Kartensteckplatz
• 1 x TF-Kartenleser
• 1 x 3.5-mm-Audiobuchse
• 1 x DC-In-Stromanschluss
Interne E / A.
• 1 x 10-poliger GPIO
• 1 x 10-poliger COM
• 1 x SIM-Steckplatz
• 2 x JLED-Header
• 1 x JPWR
• 2 x CPU-Lüfter-Header
• 1 x Summer
• 1 x CAN-Header
• 2 x interne E/A
• 1 x Wiederherstellungstaste
• 1 x 10-poliger COM
• 1 x SIM-Steckplatz
• 2 x JLED-Header
• 1 x JPWR
• 2 x CPU-Lüfter-Header
• 1 x Summer
• 1 x CAN-Header
• 2 x interne E/A
• 1 x Wiederherstellungstaste
Andere I / O
• 1 x 10-poliger Phoenix-Anschluss (1*RS232+1*RS485)
• 1 x 10-poliger Phoenix-Anschluss (8 GPIOs, 4 Eingänge/4 Ausgänge)
• 1 x DB9-Anschluss (RS232/485 wählbar）
• 1 x 4-poliger Header (RS232/TTL wählbar)
• 1 x 10-poliger Phoenix-Anschluss (8 GPIOs, 4 Eingänge/4 Ausgänge)
• 1 x DB9-Anschluss (RS232/485 wählbar）
• 1 x 4-poliger Header (RS232/TTL wählbar)
Frontplatten-E / A.
• 2 x USB 2.0-Anschluss
• 1 x USB-Anschluss Typ C
• 1 x USB-Anschluss Typ C
Funktion
System-BIOS
Chassis
• Lüfterloses Nano-Gehäuse
• Abmessungen: 187 mm x 131 mm x 57 mm
• Farbe: Schwarz oder Silber als Standardfarbe, Sonderfarben auf Sonderbestellung erhältlich
• Unterstützt VESA-/Wandhalterungen
• Abmessungen: 187 mm x 131 mm x 57 mm
• Farbe: Schwarz oder Silber als Standardfarbe, Sonderfarben auf Sonderbestellung erhältlich
• Unterstützt VESA-/Wandhalterungen
Energieversorgung
• Stromversorgung: DC12V-Netzteil, 2.5-mm-Stecker (UL/CE/FCC-zertifiziert)
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Debian 12 / Ubuntu 20.04 oder neuere Version
Antragsprozess
• Drohnen, Roboter, intelligente Fahrzeuge, intelligente Fertigung, AI Edge, visuelles Computing usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -25 bis +70 C
• Nichtbetriebstemperatur: -30 bis +80 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• Nichtbetriebstemperatur: -30 bis +80 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert