Polywell OPS-H510 / Q570
11. Gen. Rocket Lake, M.2-WiFi + M.2 SSD/NVMe, 4 USB + Type-C, HDMI+DP Unterstützt vPro®
Besondere Highlights
• Intel® Core™ i9/i7/i5/i3-Prozessor 1200-Pin
10. / 11. Gen. Comet Lake / Rocket Lake-Plattform
• Intel® H510/Q570-Plattform (SOC)
• Intel® UHD 750-Grafik, HDMI 2.0 / F + HDMI / R + DP / F
• 2 x DDR4 SO-DIMM für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher
• 2 x M.2-SSD/NVMe
• Gigabit-LAN, M.2 WLAN
• 4 USB 3.0/2.0, Typ-C
• 5.1 ALC662 Audio-Sound
• DC12V oder DC19V 60W Netzteil (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Betriebssystemunterstützung: Windows 10/11, IoT, Linux
• Anwendung:
CPU-Optionen
• Intel® Comet Lake-Prozessor der 11./10. Generation
• LGA1200-Sockelserie mit 35W, 65W TDP
• Intel® Core™ i9-11900T, i9-11900 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i7-11700T, i7-11700 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-11400T, i5-11400, i5-11500, i5-11600 6C/12T 12 MB Cache
• Intel® Core™ i3-10105T, i3-10105 4C/8T 6 MB Cache
• Intel® Pentium® Gold G6405T, G6405, G6605 2C / 4T 4M, Celeron® G5905T, G5905 2C / 2T 4M
• LGA1200-Sockelserie mit 35W, 65W TDP
• Intel® Core™ i9-11900T, i9-11900 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i7-11700T, i7-11700 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-11400T, i5-11400, i5-11500, i5-11600 6C/12T 12 MB Cache
• Intel® Core™ i3-10105T, i3-10105 4C/8T 6 MB Cache
• Intel® Pentium® Gold G6405T, G6405, G6605 2C / 4T 4M, Celeron® G5905T, G5905 2C / 2T 4M
Chipsatz
• Intel® H510 Express-Chipsatz
• Option: Intel® Q570 Express vPro®-Technologie
• Option: Intel® Q570 Express vPro®-Technologie
Memory
• 2 x DDR4-SO-DIMM
• 3200MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
• 3200MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
Graphics
• Intel® UHD 750-Grafik
• Unterstützt 3 Grafikanschlüsse
• 1 x HDMI 2.0 4K 60 Hz Grafikanschluss
• 1 x DP, 4K 60 Hz-Grafikanschluss
• 1 x Standard-JAE-80-Pin-OPS-Anschluss (HDMI-Signal 4096 x 2160 60 Hz)
• Unterstützt 3 Grafikanschlüsse
• 1 x HDMI 2.0 4K 60 Hz Grafikanschluss
• 1 x DP, 4K 60 Hz-Grafikanschluss
• 1 x Standard-JAE-80-Pin-OPS-Anschluss (HDMI-Signal 4096 x 2160 60 Hz)
Netzwerk
• 1 x Intel® I219LM Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230 (für 802.11 ac/n WiFi+BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
• 1 x M.2 2230 (für 802.11 ac/n WiFi+BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterungssteckplätze
Lagerung
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
Audio
• Realtek® ALC662 6-Kanal (5.1)
• 2 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
• 2 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
Rückwand E / A.
• 1 x JAE-80-Pin-Anschluss
• Serielles RS232-Signal über JAE-80-Pin-OPS-Anschluss
• 1 x DC-In-Stromanschluss
• Serielles RS232-Signal über JAE-80-Pin-OPS-Anschluss
• 1 x DC-In-Stromanschluss
Interne E / A.
• Optional 1 serieller COM-Header für den vorderen oder hinteren COM-Port
Andere I / O
Frontplatten-E / A.
• OPS-H510: 1 x USB 3.0-Anschluss, 3 x USB 2.0-Anschlüsse
• OPS-Q570: 4 x USB 3.0-Anschlüsse
• 1 x Typ-C-USB-Anschluss (für Gigabit-Ethernet, KB/Maus und andere standardmäßige Typ-C-E/A-Funktionen)
• 1 x HDMI 2.0-Anschluss
• 1 x DP
• 1 x LAN-Port
• 2 x 3.5-mm-Audiobuchsen
• OPS-Q570: 4 x USB 3.0-Anschlüsse
• 1 x Typ-C-USB-Anschluss (für Gigabit-Ethernet, KB/Maus und andere standardmäßige Typ-C-E/A-Funktionen)
• 1 x HDMI 2.0-Anschluss
• 1 x DP
• 1 x LAN-Port
• 2 x 3.5-mm-Audiobuchsen
Funktion
• 1 x TPM-Header
System-BIOS
• AMI® UEFI / Legacy-BIOS
Chassis
• OPS-Formfaktor-Gehäuse: 7.9" (B) x 4.7" (T) x 1.18" (H)
• Systemgewicht: 1.5 lb.
• Systemgewicht: 1.5 lb.
Energieversorgung
• Stromversorgung vom OPS-Bildschirm über den JAE-80-Pin-OPS-Anschluss
• Optionale Stromversorgung: DC12V oder DC19V 60W Netzteil 2.5mm Stecker (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
• Optionale Stromversorgung: DC12V oder DC19V 60W Netzteil 2.5mm Stecker (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 10/11, Internet der Dinge, Linux
Anwendung
• Digital Signage, Set-Top-Box, Unterhaltungs-PC usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -5 bis +45 C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert