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Polywell Poly X299E5

Core ™ i9 Extreme Prozessor, 4-Kanal DDR4 bis zu 256 G 5 PCIe x16-Steckplätze, 3 x M.2 + Dual Lan

Besondere Highlights

• Abmessungen: 21.6 "(L) x 8.26" (B) x 20" (H)
• Intel® Core ™ i9 / i7 / i5 X-Serie oder Xeon ™ CPU
• Intel® X299-Chipsatz, Skylake-X / Kaby Lake-X
• NVIDIA® SLI ™ und AMD CrossFire ™ X-Grafik
• 8 Quad Channel DDR4 bis zu 256 GB Arbeitsspeicher
• 5 PCIe x16, 3 x M.2, 2 x Intel® Optane™ Speicher
• 8 x SATA-III 6 Gb/s (RAID 0, 1, 5, 10)
• 7.1 Audiokino 3
• 12 USB 3.1, 4 USB 2.0, Typ-C-Anschlüsse
• Farbe: Schwarz / Weiß

CPU-Optionen
• Intel® Core ™ Prozessorfamilie der X-Serie für den LGA 2066-Sockel
• Core ™ i9, i7, i5 Skylake-X, Kaby Lake-X, Cascade Lake-X-Familie bis zu 165 W
• Bis zu 18 Kerne 36 Threads: i9-10980XE, i9-10940X, i9-10920x, i9-10900X, i7-9800X Serie
Chipsatz
• Intel® X299
Memory
• Quad-Channel-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4 DIMM-Steckplätze, bis zu 256 G – Unterstützt DDR4 4400+ (OC) * / 2933/2666/2400/2133 nicht-ECC, ungepufferter Speicher
• 8 x DDR4-DIMM
• 2933/2666/2400/2133MHz ungepuffert nicht-ECC (Quad Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 256 GB
Graphics
Bis zu 4 PCIe-Add-On-Grafikkarten
Netzwerk
• 1 x Intel® GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit) (LAN1)
• 1 x Rivet Networks Killer ™ E2500 LAN-Chip (10/100/1000 Mbit) (LAN2)
• Unterstützt Wake-On-LAN - Unterstützt Blitz-/ESD-Schutz
• Unterstützt energieeffizientes Ethernet 802.3az
• Unterstützt PXE
Erweiterung
• 2 x PCI Express x16-Steckplätze, ausgeführt mit x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
• 1 x PCI Express x16-Steckplatz, ausgeführt mit x8 (PCIEX8)
• 2 x PCI Express x16-Steckplätze, ausgeführt mit x4 (PCIEX4_1, PCIEX4_2)
• Unterstützt AMD Quad CrossFire™ X, 3-Way CrossFire™ X und CrossFire™ X
• Unterstützt NVIDIA® Quad SLI™, 3-Way SLI™ und SLI™
Lagerung
8 x SATA3 6.0 Gb/s Anschlüsse, unterstützt RAID-0, 1, 5, 10 Intel® Rapid Storage Technology 15 und Intel® Smart Response Technology), NCQ, AHCI und Hot Plug*
• 3 x Ultra M.2 Sockel 2230/2242/2260/2280 (1 unterstützt 22110) SATA3 6.0 Gb/s oder NVMe Gen3 x4 (32 Gb/s)
• Unterstützt Intel® Optane™-Speicher
Audio
7.1-CH-HD-Audio mit Inhaltsschutz (Realtek® ALC1220 Audio Codec)

• Premium-Blu-ray-Audio-Unterstützung
• Unterstützt Überspannungsschutz
• Audiokappen der Nichicon Fine Gold-Serie
• 120-dB-SNR-DAC mit Differenzverstärker
• TI® NE5532 Premium Headset-Verstärker für Frontpanel-Audioanschluss (unterstützt bis zu 600 Ohm Headsets)
• Reines Einschalten
• Direktantriebstechnologie
• PCB-Isolationsschirmung
• Impedanzmessung am Front-Out-Port
• Individuelle PCB-Layer für R / L-Audiokanal
• 15 Gold-Audioanschluss
• Unterstützt Creative Sound Blaster™ Cinema 3
Rückwand E / A.
• 1 x PS/2-Tastatur-/Mausanschluss
• 1 x USB Type-C ™ -Port, mit Unterstützung für USB 3.1 Gen 2
• 4 x USB 3.1 Gen 2 Typ-A-Anschlüsse (rot)
• 4 x USB 3.1 Gen 1-Anschlüsse
• 2 x RJ-45-Ports
• 2 x MMCX-Antennenanschlüsse (2T2R)
• 1 x optischer S/PDIF-Out-Anschluss
• 5 x Audiobuchsen (Center / Subwoofer Speaker Out, Rear Speaker Out, Line In, Line Out, Mic In)
Interne E / A.
• 1 x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss
• 2 x 8-polige ATX-12-V-Stromanschlüsse
• 1 x CPU-Lüfter-Header
• 1 x Wasserkühlung CPU-Lüfter-Header
• 4 x Systemlüfter-Header
• 1 x Systemlüfter / Wasserkühlungspumpen-Header
• 1 x 3-A-Lüfter-/Wasserkühlungspumpen-Header
• 1 x I/O-Shield Audio-LED-Stromanschluss
• 1 x digitaler LED-Streifen-Verlängerungskabel-Header
• 2 x RGB (RGBW) LED-Streifen-Verlängerungskabel-Header
• 3 x M.2-Buchse 3 Anschlüsse
• 8 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse
• 1 x Intel® VROC Upgrade Key-Header
• 1 x Frontplatten-Header
• 1 x Audio-Header auf der Vorderseite
• 1 x S / PDIF-Out-Header
• 1 x USB 3.1 Gen 2-Header
• 2 x USB 3.1 Gen 1-Header
• 2 x USB 2.0 / 1.1-Header
• 1 x Thunderbolt™-Zusatzkartenanschluss
• 1 x Trusted Platform Module (TPM)-Header
• 1 x Ein-/Aus-Taste
• 1 x Reset-Taste
• 1 x Clear CMOS-Taste
• 1 x ECO-Taste
• 1 x OC-Taste
• 2 x Temperatursensor-Header
Andere I / O
Funktion
• 1 x TPM-Header
System-BIOS
2 x 128 MB AMI UEFI Legal BIOS (1 x Haupt-BIOS und 1 x Backup-BIOS)
• Unterstützt Secure Backup UEFI-Technologie
• ACPI 6.1-konforme Aufweckereignisse - SMBIOS 3.0-Unterstützung
Chassis
TS900W 9-Bay ATX-Tower
• 9 externe 5.25" mit einfach abnehmbarem Frontfach
• 210 (B) x 510 (H) x 549 (T) mm, 8.26 (B) x 20 (H) x 21.6 (T) Zoll
Energieversorgung
• 750 W 80 Plus hocheffizienter aktiver PFC (90 V bis 240 V Strom in automatischer Umschaltung)
• Leiser 140-mm-Lüfter, FCC-, CE-, CSA-, UR-zertifiziert
• Option: 550 W, 650 W, 850 W, 900 W, 1000 W, 1250 W oder 1500 W für kundenspezifische Konfiguration verfügbar.
OS-Unterstützung
• Windows 10, Linux
Anwendung
• Set-Top-Box, Netzwerkgerät, Überwachung, AV-Player, IP/PBX, IoT/Edge-System usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: 0 bis +55 °C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 50,000 Stunden
• RoHS-Konformität
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