Konfigurieren Sie das System

Bitte wählen Sie die unten aufgeführten Komponenten aus und geben Sie die benötigten Mengen an. Alle unten aufgeführten Komponenten sind mit diesem Modell kompatibel. Beachten Sie, dass bestimmte obligatorische Komponenten ausgewählt werden müssen. Je nach System sollten Sie zunächst Folgendes prüfen:

  • Barebone-Plattform, erkennbar an der Kurzbezeichnung „Config“ und „CPU“ in der Beschreibung. Beachten Sie, dass einige Modelle mehrere Barbones mit unterschiedlichen CPUs, RAM oder Speicher haben können. Sie müssen nur ein Barebone auswählen. Wenn nur ein Barebone vorhanden ist, wird es als obligatorisch vorausgewählt.
  • Wenn kein Barebone angezeigt wird, müssen Sie zuerst das Motherboard auswählen.
  • Wenn Sie das Motherboard ausgewählt haben, müssen Sie anschließend die CPU auswählen.
  • Wenn Sie kein Barebone konfigurieren, müssen Sie das Gehäuse auswählen.
  • TBC

C3338L6-SFP

Polywell C3338L6-SFP

Intel® Deverton Atom® C3338R, 4SFP+, SFF8087 + 5LAN + RS232-Konsolenanschluss+ VGA + Typ-C

Besondere Highlights

• Intel® Atom® C3338R Prozessor
• Intel® Denverton Plattform (SOC)
• Intel® HD-Grafik, VGA
• 2 DDR4-DIMMs für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher
• 4 SFP+, RS232-Konsolenport
• 5 I225-V/I226-V 2.5G LAN
• 1 USB 3.0, 1 USB 2.0
• 2 M.2 SSD/NVMe. 1 M.2 B Key 3042/3052 (für WIFI&BT), 1 2.5″ HDD/SSD
• Stromversorgung: DC 12V 5A
• Betriebssystemunterstützung: Windows 10/11, Linux, VyOS
• Anwendungen: AI-IoT, Netzwerkgerät, POS/Kiosk, Überwachung, IP/PBX, IoT/Edge-System usw.

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CPU-Optionen
• Intel® Atom® C3338R 1.80/2.20 GHz 2 Kerne 2 Threads 4 MB 10.5 W
• Intel® Atom® C3558R 2.40 GHz 4 Kerne 4 Threads 8 MB 17 W
• Intel® Atom® C3758R 2.40 GHz 8 Kerne 8 Threads 16 MB 26 W
Chipsatz
• Intel® Denverton-Plattform (SOC)
Memory
• 2 x DDR4 DIMM ungepuffertes ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
Grafiken
• Intel® HD-Grafik
• Unterstützt 1 Grafikanschluss
• 1 x VGA-Anschluss
Netzwerk
• 5 x Intel® I225/226-V 2.5 Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x RJ45-Konsolenanschluss
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN ​​kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterungssteckplätze
• 2 x M.2 2280 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
• 1 x M.2 B Key 3042/3052 (für WLAN und BT),
• 1 x 2.5-Zoll-Festplatte/SSD
Lagerung
• 2 x M.2 2280 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
• 1 x 2.5-Zoll-Festplatte/SSD
Audio
• Optional über USB-Audiomodul
Rückwand E / A.
• 1 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x USB 3.0-Anschlüsse
• 5 x LAN-Ports
• 1 x RS232-Konsolenanschluss
• 2 x 10G SPF+-Port
• 2 x 1G (2.5G) SPF-Port
• 1 x DC-In 2.5 mm Stromanschluss
Interne E / A.
• 1 x USB 3.0-Header
• 1 x serieller COM-Header
Andere I / O
Frontplatten-E / A.
Funktion
• 1 x TPM-Header
System-BIOS
Chassis
• Lüfterloses Aluminiumgehäuse
• Abmessungen: 300 Gehäuse: 8.5" B x 4.8" T x 2.6" H
Energieversorgung
• Stromversorgung: DC12V 5A 60W oder höher Watt Netzteil 2.5mm Stecker (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Optionales 90V-240V 220W oder höheres Wechselstromnetzteil
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 10, IoT, Linux, VyOS
Anwendungsbereiche
• AI-IoT, Netzwerkgerät, POS/Kiosk, Überwachung, IP/PBX, IoT/Edge-System usw.
• Embedded-Langlebigkeit
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: 0 bis +55 °C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• RoHS-Konformität
• TAA-Konformität
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