Konfigurieren Sie das System
Bitte wählen Sie die unten aufgeführten Komponenten aus und geben Sie die benötigten Mengen an. Alle unten aufgeführten Komponenten sind mit diesem Modell kompatibel. Beachten Sie, dass bestimmte obligatorische Komponenten ausgewählt werden müssen. Je nach System sollten Sie zunächst Folgendes prüfen:
- Barebone-Plattform, erkennbar an der Kurzbezeichnung „Config“ und „CPU“ in der Beschreibung. Beachten Sie, dass einige Modelle mehrere Barbones mit unterschiedlichen CPUs, RAM oder Speicher haben können. Sie müssen nur ein Barebone auswählen. Wenn nur ein Barebone vorhanden ist, wird es als obligatorisch vorausgewählt.
- Wenn kein Barebone angezeigt wird, müssen Sie zuerst das Motherboard auswählen.
- Wenn Sie das Motherboard ausgewählt haben, müssen Sie anschließend die CPU auswählen.
- Wenn Sie kein Barebone konfigurieren, müssen Sie das Gehäuse auswählen.
- TBC
Polywell OPS-U13A
13. Generation Core™ -P vPro®, Iris® Xe/UHD Triple 4K/8K Displays, 4 USB + Typ-C, LAN + 2 M.2
Besondere Highlights
• Intel® Core™ i7/i5/i3-P-Prozessor
• Intel® Raptor Lake-u-Plattform (SOC)
• Intel® Iris® Xe/UHD 13. Generation Grafik, DP 1.4 + HDMI 2.1 4K 60Hz + JAE 80pin OPS
• 2 DDR5 SO-DIMM für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher
• Intel® I219LM Gigabit-LAN, M.2 WLAN/BT
• 4 USB, Typ-C
• M.2-SSD / NVMe
• 5.1 ALC662 Audio-Sound
• Stromversorgung: DC12-19V-Eingang
• Betriebssystemunterstützung: Windows 10/11, IoT, Linux, FressBSD
• Anwendungen: Digital Signage, Flughafen, Whiteboard für Bildung, Konferenzraum usw.
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CPU-Optionen
• Intel® Core™ Raptor Lake u/p-Serie der 13. Generation
• Intel® Core™ i7-1360P 3.70/5.00 GHz 12 Kerne 16 Threads 18 MB 28/64 W
• Intel® Core™ i7-1370P 3.50/4.80 GHz 14 Kerne 20 Threads 24 MB 28/64 W
• Intel® Core™ i7-1365U 3.90/5.20 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i7-1335U 3.70/5.00 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i5-1350P 3.50/4.70 GHz 12 Kerne 16 Threads 12 MB 28/64 W
• Intel® Core™ i5-1340P 3.40/4.60 GHz 12 Kerne 16 Threads 12 MB 28/64 W
• Intel® Core™ i5-1345U 3.50/4.70 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i5-1335U 3.40/4.60 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i5-1334U 3.40/4.60 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i3-1315U 3.50/4.50 GHz 6 Kerne 8 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i3-1305U 3.30/4.50 GHz 5 Kerne 6 Threads 10 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i3-1315U 3.40/4.60 GHz 6 Kerne 8 Threads 10 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i7-1360P 3.70/5.00 GHz 12 Kerne 16 Threads 18 MB 28/64 W
• Intel® Core™ i7-1370P 3.50/4.80 GHz 14 Kerne 20 Threads 24 MB 28/64 W
• Intel® Core™ i7-1365U 3.90/5.20 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i7-1335U 3.70/5.00 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i5-1350P 3.50/4.70 GHz 12 Kerne 16 Threads 12 MB 28/64 W
• Intel® Core™ i5-1340P 3.40/4.60 GHz 12 Kerne 16 Threads 12 MB 28/64 W
• Intel® Core™ i5-1345U 3.50/4.70 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i5-1335U 3.40/4.60 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i5-1334U 3.40/4.60 GHz 10 Kerne 12 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i3-1315U 3.50/4.50 GHz 6 Kerne 8 Threads 12 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i3-1305U 3.30/4.50 GHz 5 Kerne 6 Threads 10 MB 15/55 W
• Intel® Core™ i3-1315U 3.40/4.60 GHz 6 Kerne 8 Threads 10 MB 15/55 W
Chipsatz
• Intel® Raptor Lake-P-Plattform (SOC)
Memory
• 2 x DDR5-SO-DIMM
• 5200MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
• 5200MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
Grafiken
• Intel® Iris® Xe/UHD-Grafik der 13. Generation, 8/4K-Auflösung,
• Unterstützt 3 Grafikanschlüsse
• 1 x DP 1.4-Anschluss mit Unterstützung einer maximalen Auflösung von 7680 x 4320 30 Hz
• 1 x HDMI® 2.1-Anschluss, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 30 Hz
• 1 x JAE 80pin OPS-Anschluss (mit HDMI® 2.0-Signal, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 60 Hz)
• Unterstützt 3 Grafikanschlüsse
• 1 x DP 1.4-Anschluss mit Unterstützung einer maximalen Auflösung von 7680 x 4320 30 Hz
• 1 x HDMI® 2.1-Anschluss, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 30 Hz
• 1 x JAE 80pin OPS-Anschluss (mit HDMI® 2.0-Signal, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 60 Hz)
Netzwerk
• 1 x Realtek® 8111H Co-Lay Intel® I226LM Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterungssteckplätze
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
Lagerung
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
Audio
•HD-Audio
• 1 x 3.5-mm-Analog-Stereo-Audiobuchse
• 1 x 3.5-mm-Analog-Stereo-Audiobuchse
Rückwand E / A.
• 1 x JAE-80-poliger OPS-Anschluss
• 1 x DC-In 2.5 mm Stromanschluss
• 1 x DC-In 2.5 mm Stromanschluss
Interne E / A.
Andere I / O
Frontplatten-E / A.
• 2 x USB 3.1 Gen. 1 Anschlüsse
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x Typ-C-Anschluss (Unterstützung für USB 3.1)
• 1 x DP 1.4-Port
• 1 x HDMI® 2.1-Anschluss
• 1 x LAN-Port
• 1 x 3.5-mm-Audiobuchse
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x Typ-C-Anschluss (Unterstützung für USB 3.1)
• 1 x DP 1.4-Port
• 1 x HDMI® 2.1-Anschluss
• 1 x LAN-Port
• 1 x 3.5-mm-Audiobuchse
Funktion
• 1 x TPM-Header
System-BIOS
• AMI® UEFI-BIOS
Chassis
• OPS-Formfaktor-Gehäuse: 7.1" (B) x 4.7" (T) x 1.18" (H)
• Systemgewicht: 1.5 lb.
• Systemgewicht: 1.5 lb.
Energieversorgung
• Stromversorgung vom OPS-Bildschirm über den JAE-80-Pin-OPS-Anschluss
• Optionale Stromversorgung: DC12V oder DC19V 60W Netzteil 2.5mm Stecker (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
• Optionale Stromversorgung: DC12V oder DC19V 60W Netzteil 2.5mm Stecker (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 10, 11, Linux
Anwendungsbereiche
• Digital Signage, Flughafen, Whiteboard für Bildung, Konferenzraum usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -5 bis +45 C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• RoHS-Konformität
• TAA-Konformität
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• RoHS-Konformität
• TAA-Konformität