Konfigurieren Sie das System
Bitte wählen Sie die unten aufgeführten Komponenten aus und geben Sie die benötigten Mengen an. Alle unten aufgeführten Komponenten sind mit diesem Modell kompatibel. Beachten Sie, dass bestimmte obligatorische Komponenten ausgewählt werden müssen. Je nach System sollten Sie zunächst Folgendes prüfen:
- Barebone-Plattform, erkennbar an der Kurzbezeichnung „Config“ und „CPU“ in der Beschreibung. Beachten Sie, dass einige Modelle mehrere Barbones mit unterschiedlichen CPUs, RAM oder Speicher haben können. Sie müssen nur ein Barebone auswählen. Wenn nur ein Barebone vorhanden ist, wird es als obligatorisch vorausgewählt.
- Wenn kein Barebone angezeigt wird, müssen Sie zuerst das Motherboard auswählen.
- Wenn Sie das Motherboard ausgewählt haben, müssen Sie anschließend die CPU auswählen.
- Wenn Sie kein Barebone konfigurieren, müssen Sie das Gehäuse auswählen.
- TBC
Polywell X36 Mini
QuadCore ARM® Cortex®-A55, Android 13, HDMI 2.0, Typ-C, 4G-LTE-Modem-SIM-Steckplatz
Besondere Highlights
• ARM® Cortex®-A55 64-Bit-Prozessor
• RK3566 SoC
• Mali™ G52-2EE GPU, HDMI 2.0 4K 60 Hz
• 2 GB/4 GB DDR4-Speicher, 16 GB/32 GB/64 GB/128 GB eMMC-Speicher
• RJ45 LAN, WLAN+BT
• USB 3.0, 2 USB 2.0, Typ-C OTG
• USB HD Audio mit 2 x 3.5 mm Buchsen
• Stromversorgung: DC12V 2A Eingang
• Betriebssystemunterstützung: Android 13, benutzerdefinierte Firmware-Imaging-Dienste verfügbar
• Anwendungen: AI-IoT, Audioplayer, Digital Signage, IPTV usw.
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CPU-Optionen
Chipsatz
Memory
Grafiken
• 1 x HDMI® 2.0, 4K 60Hz Videoanschluss
Netzwerk
• WLAN-5 802.11 a/b/g/n/ac (Optional WLAN-6 802.11 a/b/g/n/ac/ax)
• Mini-PCIe-Steckplatz für optionales 4G-LTE mit SIM-Sockel
• Bluetooth 4.2 (Optional BT 5.4)
• Wake on LAN
Erweiterungssteckplätze
Lagerung
• 1 x TF (MicroSD)-Lesegerät, unterstützt 256 GB+ MicroSD/TF-Karte
Audio
• 2 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
Rückwand E / A.
• 1 x HDMI® 2.0-Anschluss
• 1 x LAN-Port
• 1 x TF-Steckplatz
• 1 x DC-In 2.5 mm Stromanschluss
Interne E / A.
• Interne USB 2.0-Header
• Optionale LVDS- oder eDP-Header.
Andere I / O
• 1 x Typ-C USB-OTG-Anschluss (seitlich)
Frontplatten-E / A.
Funktion
System-BIOS
Chassis
• Abmessungen: 4.10" (B) x 4.10" (T) x 0.99" (H), Gewicht: 0.7 lb. (Netto)
• Farbe: Schwarz oder Silber als Standardfarbe, Sonderfarben auf Sonderbestellung erhältlich
• Unterstützt VESA/Wandhalterungen
Energieversorgung
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Powered by PoE unterstützt
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Neue Android-Revision aktualisierbar
• Benutzerdefinierte Firmware-System-Imaging-Dienste verfügbar
Anwendungsbereiche
• Embedded-Langlebigkeit
Arbeitsumfeld
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• RoHS-Konformität