Polywell Q570x
11. Gen. Chipsatz mit vPro®, 3 PCIe + PCI-Erweiterungssteckplätze, Dual Gigabit LAN + M.2 WiFi, Dual Thunderbolt 3 + Type-C
Besondere Highlights
• Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessor Sockel-S LGA1200
11. Gen. Rocket Lake / 10. Gen. Comet Lake-Plattform
• Intel® Q570 Express-Chipsatz, vPro®-Technologie
• Intel® UHD 750/730/630/610 Grafik, 2DP 1.4+HDMI 1.4+VGA
• 4 DDR4 DIMMs für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher
• 6 SATA-6 Gb/s RAID 0/1/5/10, 2 M.2 SSD/NVMe
• PCIe 4.0 x16, PCIe 3.0 x16, PCIe 3.0 x1, PCI
• Duales Gigabit-LAN + M.2-WLAN
• 11 USB+Typ-C, 2 Thunderbolt 3
• 7.1 Realtek® HD-Audio-CODEC
• 350-W-Netzteil (UL/CE/FCC-zertifiziert)
• Betriebssystemunterstützung: Windows 10/11, IoT, Linux, FreeBSD
• Anwendungen: High-End-Gaming, Set-Top-Box, Digital Signage, Überwachung, AV-Player usw.
CPU-Optionen
• Intel® Sockel-S-Serie LGA-11 Rocket Lake der 1200. Generation 35 / 65 W
• Intel® Core™ i9-11900, i9-11900T 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i7-11700, i7-11700T 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-11600, i5-11500, i5-11400, i5-11400T 6C/12T 12 MB Cache
• Intel® Sockel-S-Serie der 10. Generation LGA-1200 Comet Lake 35 / 65 W
• Intel® Core™ i9-10900, i9-10900T 10C/20T 20 MB Cache
• Intel® Core™ i7-10700, i7-10700T 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-10600, i5-10500, i5-10400T 6C/12T 12 MB Cache
• Intel® Core™ i3-10100, i3-10100T 4C/8T 6 MB Cache
• Intel® Pentium® Gold G6605, G6405, G6405T 2C / 4T 4M, Celeron® G5905, G5905T 2C / 2T 4M
• Intel® Core™ i9-11900, i9-11900T 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i7-11700, i7-11700T 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-11600, i5-11500, i5-11400, i5-11400T 6C/12T 12 MB Cache
• Intel® Sockel-S-Serie der 10. Generation LGA-1200 Comet Lake 35 / 65 W
• Intel® Core™ i9-10900, i9-10900T 10C/20T 20 MB Cache
• Intel® Core™ i7-10700, i7-10700T 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-10600, i5-10500, i5-10400T 6C/12T 12 MB Cache
• Intel® Core™ i3-10100, i3-10100T 4C/8T 6 MB Cache
• Intel® Pentium® Gold G6605, G6405, G6405T 2C / 4T 4M, Celeron® G5905, G5905T 2C / 2T 4M
Chipsatz
• Intel® Q570 Express-Chipsatz, vPro®-Technologie
Memory
• 4 x DDR4-DIMM
• 3200/2993/2666MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 128 GB
• 3200/2993/2666MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 128 GB
Graphics
• Kompatibel mit AMD® Quad-GPU CrossFire™ und 2-Wege AMD® CrossFire™
• Intel® UHD 750/730/630/610 Grafik (basierend auf CPU)
• Unterstützt 3 Displays
• 1 x HDMI-Anschluss, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 60 Hz Unterstützung für HDMI 1.4-Version und HDCP 2.3
• 2 x DP 1.4, unterstützt eine maximale Auflösung von 5120 x 2160 60 Hz
• 1 x VGA-Anschluss
• Intel® UHD 750/730/630/610 Grafik (basierend auf CPU)
• Unterstützt 3 Displays
• 1 x HDMI-Anschluss, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 60 Hz Unterstützung für HDMI 1.4-Version und HDCP 2.3
• 2 x DP 1.4, unterstützt eine maximale Auflösung von 5120 x 2160 60 Hz
• 1 x VGA-Anschluss
Netzwerk
• 1 x Intel® I211 Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x Intel® I219 Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
• 1 x Intel® I219 Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterung
• 1 x PCI Express 4.0 x16-Steckplatz (funktioniert nur mit Prozessoren der 11. Generation)
• 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplatz (x4-Signal)
• 1 x PCI Express 3.0 x1-Steckplatz
• 1 x PCI-Steckplatz
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 22110/2280/2260 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe, funktioniert nur mit Prozessor der 11. Generation)
• 1 x M.2 2280/2260 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
• 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplatz (x4-Signal)
• 1 x PCI Express 3.0 x1-Steckplatz
• 1 x PCI-Steckplatz
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 22110/2280/2260 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe, funktioniert nur mit Prozessor der 11. Generation)
• 1 x M.2 2280/2260 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
Lagerung
• 6 x SATA 6Gb/s unterstützt RAID 0/1/5/10
• 1 x M.2 22110/2280/2260 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe, funktioniert nur mit Prozessor der 11. Generation)
• 1 x M.2 2280/2260 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
• Intel® Optane™ Memory M.2-Unterstützung mit 11. Gen. Prozessor
• 1 x M.2 22110/2280/2260 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe, funktioniert nur mit Prozessor der 11. Generation)
• 1 x M.2 2280/2260 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
• Intel® Optane™ Memory M.2-Unterstützung mit 11. Gen. Prozessor
Audio
• Realtek® HD Audio Codec 7.1-Kanal
• 1 x S / PDIF-Header
• 5 x 3.5-mm-Audiobuchsen
• 1 x S / PDIF-Header
• 5 x 3.5-mm-Audiobuchsen
Rückwand E / A.
• 1 x USB 3.2 Gen2-Anschluss (rot)
• 1 x Typ-C USB 3.2 Gen2-Anschluss
• 4 x USB 3.1 Gen1-Anschlüsse
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse
• 2 x Thunderbolt 3 Typ-C-Anschlüsse (durch Zusatzkarte)
• 2 x DP 1.4
• 1 x HDMI 1.4-Anschluss
• 1 x VGA-Anschluss
• 2 x LAN-Ports
• 1 x PS/2-Kombianschluss
• 3 x 3.5-mm-Audiobuchsen
• 1 x Typ-C USB 3.2 Gen2-Anschluss
• 4 x USB 3.1 Gen1-Anschlüsse
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse
• 2 x Thunderbolt 3 Typ-C-Anschlüsse (durch Zusatzkarte)
• 2 x DP 1.4
• 1 x HDMI 1.4-Anschluss
• 1 x VGA-Anschluss
• 2 x LAN-Ports
• 1 x PS/2-Kombianschluss
• 3 x 3.5-mm-Audiobuchsen
Interne E / A.
• 1 x USB 3.2 Gen1-Header
• 2 x USB 2.0-Header
• 2x Thunderbolt-Zusatzkartenanschlüsse
• 2 x serielle COM-Header
• 1 x Parallelport-Header
• 1 x S / PDIF-Out-Header
• 2 x USB 2.0-Header
• 2x Thunderbolt-Zusatzkartenanschlüsse
• 2 x serielle COM-Header
• 1 x Parallelport-Header
• 1 x S / PDIF-Out-Header
Andere I / O
Funktion
• 1 x TPM-Header
System-BIOS
• AMI® UEFI 256 Mbit
Chassis
• Micro-ATX-Tower, Abmessungen: 13.78" (B) x 7.48" (T) x 14.96" (H), Systemgewicht: 28 lb.
• 2 x 5.25-Zoll-Schächte + 1 x 3.5-Zoll-Schacht
• 4 x Erweiterungssteckplätze
• Option: TM001 MicroATX-Gehäuse, Abmessungen: 9" (B) x 15.2" (T) x 15" (H), Systemgewicht: 28 lb., 1 x 3.5" Schacht + 2 x 2.5" interne Schächte, 4 x Erweiterung Schlüssel
• Option: TM2002-Gehäuse, optional mit 2 vorderen Laufwerkseinschüben.
• 2 x 5.25-Zoll-Schächte + 1 x 3.5-Zoll-Schacht
• 4 x Erweiterungssteckplätze
• Option: TM001 MicroATX-Gehäuse, Abmessungen: 9" (B) x 15.2" (T) x 15" (H), Systemgewicht: 28 lb., 1 x 3.5" Schacht + 2 x 2.5" interne Schächte, 4 x Erweiterung Schlüssel
• Option: TM2002-Gehäuse, optional mit 2 vorderen Laufwerkseinschüben.
Energieversorgung
• 350-W-Netzteil, AC-Eingang: 115 / 230 V (UL / CE / FCC-zertifiziert)
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 10/11, Internet der Dinge, Linux, FreeBSD
Anwendung
• High-End-Gaming, Set-Top-Box, Digital Signage, Überwachung, AV-Player usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: 0 bis +55 °C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert