Polywell Slim-H510B / Q570B
Rocket Lake-S i11/i9/i7/i5 der 3. Generation, UHD 750 GPU HDMI 2.0+DP, 3M.2, 4USB 3.2+Type-C + COM
Besondere Highlights
• Unterstützt Intel® 11. Gen. Prozessor
• Intel® H510 / Q570-Chipsatz
• Intel® UHD 750-Grafik, HDMI 2.0 + DP 1.2
• 2 x DDR4 SO-DIMM für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher
• 1 x M.2-SSD/NVMe
• Gigabit-LAN + M.2-WLAN
• 1 USB 3.0, 3 USB 2.0, 1 USB 3.2 Typ-C
• 5.1 ALC662 Audio-Sound
• DC12V oder DC19V 60W Netzteil (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Betriebssystemunterstützung: Windows 10/11, IoT, Linux, FreeBSD
• Anwendungen: Digital Signage, Kiosk/POS, AI Edge, Set-Top-Box, Unterhaltungs-PC, Industrie
Steuerung, IoT, Heim-/Büro-PC usw.
CPU-Optionen
• Intel® Sockel-S-Serie LGA11 Rocket Lake 1200/35 W der 65. Generation
• Intel® Core™ i9-11900T, i9-11900 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i7-11700T, i7-11700 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-11400T, i5-11400, i5-11500, i5-11600 6C/12T 12 MB Cache
• LGA10 Comet Lake 1200/35W der 65. Generation der Intel® Sockel-S-Serie
• Intel® Core™ i9-10900T, i9-10900 10C/20T 20 MB Cache
• Intel® Core™ i7-10700T, i7-10700 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-10400T, i5-10400, i5-10500, i5-10600 6C/12T 12 MB Cache
• Intel® Core™ i3-10100T, i3-10100 4C/8T 6 MB Cache
• Intel® Pentium® Gold G6405T, G6405, G6605 2C / 4T 4M, Celeron® G5905T, G5905 2C / 2T 4M
• Intel® Core™ i9-11900T, i9-11900 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i7-11700T, i7-11700 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-11400T, i5-11400, i5-11500, i5-11600 6C/12T 12 MB Cache
• LGA10 Comet Lake 1200/35W der 65. Generation der Intel® Sockel-S-Serie
• Intel® Core™ i9-10900T, i9-10900 10C/20T 20 MB Cache
• Intel® Core™ i7-10700T, i7-10700 8C/16T 16 MB Cache
• Intel® Core™ i5-10400T, i5-10400, i5-10500, i5-10600 6C/12T 12 MB Cache
• Intel® Core™ i3-10100T, i3-10100 4C/8T 6 MB Cache
• Intel® Pentium® Gold G6405T, G6405, G6605 2C / 4T 4M, Celeron® G5905T, G5905 2C / 2T 4M
Chipsatz
• Intel® H510 Express-Chipsatz
• Option: Intel® Q570 Express vPro®-Technologie
• Option: Intel® Q570 Express vPro®-Technologie
Memory
• 2 x DDR4-SO-DIMM
• 3200MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
• 3200MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
Graphics
• Intel® UHD 750-Grafik, 4K/5K-Auflösung
• Unterstützt Triple-Displays
• 3 x HDMI-Anschlüsse
• 1 x DP 1.2 4K 60 Hz Grafikanschluss
• Unterstützt Triple-Displays
• 3 x HDMI-Anschlüsse
• 1 x DP 1.2 4K 60 Hz Grafikanschluss
Netzwerk
• 2 x Intel® I219LM Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterungssteckplätze
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6GB/s oder PCIe x4 NVMe)
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6GB/s oder PCIe x4 NVMe)
Lagerung
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6GB/s oder PCIe x4 NVMe)
Audio
• Realtek® ALC662 6-Kanal (5.1)
• 2 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
• 2 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
Rückwand E / A.
• 2 x HDMI-Anschlüsse
• 2 x USB 3.0-Anschlüsse
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x LAN-Port
• 1 x DC-In 2.5 mm Stromanschluss
• 2 x USB 3.0-Anschlüsse
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x LAN-Port
• 1 x DC-In 2.5 mm Stromanschluss
Interne E / A.
• Optional 1 serieller COM-Header für den vorderen oder hinteren COM-Port
Andere I / O
Frontplatten-E / A.
• 1 x USB 3.0-Anschluss
• 3 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x Type-C USB 3.2-Port (für Gigabit Ethernet, KB/Maus und andere standardmäßige Type-C I/O-Funktionen)
• 1 x HDMI-Anschluss
• 1 x DP 1.2-Port
• 1 x LAN-Port
• 2 x 3.5-mm-Audiobuchsen
• 3 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x Type-C USB 3.2-Port (für Gigabit Ethernet, KB/Maus und andere standardmäßige Type-C I/O-Funktionen)
• 1 x HDMI-Anschluss
• 1 x DP 1.2-Port
• 1 x LAN-Port
• 2 x 3.5-mm-Audiobuchsen
Funktion
• 1 x TPM-Header
System-BIOS
• AMI® UEFI / Legacy-BIOS
Chassis
• Nano-Chassis: 7.9 "(B) x 7.48" (T) x 1.18" (H)
• Systemgewicht: 1.5 lb.
• Systemgewicht: 1.5 lb.
Energieversorgung
• Stromversorgung: DC12V oder DC19V 60W Netzteil 2.5 mm Stecker (UL / CE / FCC zertifiziert)
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 10/11, Internet der Dinge, Linux, FreeBSD
Anwendung
• Digital Signage, Kiosk/POS, AI Edge, Set-Top-Box, Unterhaltungs-PC, Industriesteuerung, IoT, Heim-/Büro-PC usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -5 bis +45 C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert