Polywell UC16E2-L2V4c

Name: UC16E2-L2V4c
Availability: InStock

Panther Lake Core Ultra Series-3, Arc® GPU+NPU, 4 HDMI + 1 HDMI-Eingang, PCIe x8 + x4 Steckplätze, M.2-NVMe + SATA, 2 LAN, USB Typ-C + COM

Besondere Highlights

• Intel® Core™ Ultra X9/7/5 Prozessoren der 16. Generation
• Intel® Panther Lake Plattform (SoC)
• Intel® Arc™ GPU, 4 x 8K HDMI 2.1 + 1 x HDMI-Eingang
• 2 DDR5 SO-DIMM für bis zu 128 GB Arbeitsspeicher
• PCIe x8, x4, M.2-2280 NVMe, M.2-3052-5G, M.2-2230-WiFi-Steckplätze
• 2.5-GbE + Intel i219 GbE unterstützt vPro
• 4 USB 3.2 + Typ-C (USB 3.2) + COM-Anschluss
• Realtek ALC897 HD-Audio-Sound
• Gleichstromversorgung 12 V oder 19 V (UL/CE/FCC-zertifiziert)
• Betriebssystemunterstützung: Windows 11, IoT, Linux
• Anwendungsbereiche: Videocodierung/-decodierung, Videowände, Netzwerksicherheit, Edge-KI, visuelles Computing im IoT-Bereich usw.

Technische Spezifikationen
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CPU-Optionen

• Intel® Core™ Ultra X9 388H vPro 2.1/5.1 GHz 16 Kerne Arc B390 18 MB 25/80 W
• Intel® Core™ Ultra 9 386H vPro 2.1/4.9 GHz 16 Kerne, Intel GPU 18 MB, 25/80 W
• Intel® Core™ Ultra X7 368H vPro 2.0/5.0 GHz 16 Kerne Arc B390 18 MB 25/80 W
• Intel® Core™ Ultra 7 366H vPro 2.0/4.8 GHz 16 Kerne, Intel GPU 18 MB, 25/80 W
• Intel® Core™ Ultra 7 355 2.3/4.7 GHz 8 Kerne, Intel GPU 12 MB, 12/25/55 W
• Intel® Core™ Ultra 5 338H vPro 1.9/4.7 GHz 12 Kerne Arc B370 18 MB 25/65 W
• Intel® Core™ Ultra 5 336H vPro 1.9/4.6 GHz 12 Kerne, Intel GPU 18 MB, 25/65 W
• Intel® Core™ Ultra 5 322 2.5/4.4 GHz 6 Kerne, Intel GPU 12 MB, 12/25/55 W

Chipsatz

• Intel® Panther Lake Plattform (SoC)

Memory

• 2 x DDR5 SO-DIMM, bis zu 128 GB
• 7200/6400/5600/4800MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)

Grafiken

• Intel® Arc® B390/B370/UHD Grafikprozessor
• Unterstützt 4 Displays, optional 1 oder 2 HDMI-Eingänge
• 4 x HDMI 2.1 8K 60Hz
• 1 HDMI-Eingang 4K 60Hz, optional bis zu 2 HDMI-Eingänge (abhängig von der CPU mit IPU)
• Option: 1 DP + 3 HDMI oder 4 DP (auf Sonderbestellung, Mindestbestellmenge erforderlich)

Netzwerk

• 1 x Realtek® RTL8125 2.5-Gigabit (10/100/1000/2500 Mbit/s) Ethernet
• 1 x Intel® i219LM Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) vPro unterstützt
• 1 x M.2 2230 (für Wi-Fi 4/5/6/7 + BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 3042/3052 (für 5G/4G-LTE-Modulpaar mit SIM-Karte)
• Zusätzliche Netzwerkkarte über M.2- oder PCIe-Module
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt

Erweiterungssteckplätze

• 1 x PCIe 4.0 x4 Steckplatz (mit Riser für Low-Profile-Halblängenkarten)
• 1 x optionaler PCIe 4.0/3.0 x8-Steckplatz (spezielles Gehäuse erforderlich)
• 1 x M.2-2280 PCIe 5.0 4x für NVMe/SATA SSD
• 1 x M.2 2230 (für Wi-Fi + BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 3042/3052 (für 5G/4G-LTE-Modulpaar mit SIM-Karte)

Lagerung

• 1 x M.2 2280 (für SATA-6GB/s oder PCIe x4 NVMe)
• Zusätzlicher Speicherplatz durch zwei PCIe-Erweiterungskarten

Audio

• Realtek® ALC897 HD 8-Kanal (7.1)
• 2 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
• Digitaler HD-Audio-Anschluss

Rückwand E / A.

• 1 x USB 3.2 Typ-C (10 Gbit/s)
• 4 x HDMI 2.1 + 1 x HDMI-Eingang
• 2 x RJ45-LAN-Ports
• 1 x 5-poliger Phoenix-Seriell-Anschluss
• 1 x DC-In 2.5 mm Stromanschluss

Interne E / A.

• 2 x 10-polige USB-Anschlüsse für 4 USB 2.0-Ports

Andere I / O

Frontplatten-E / A.

• 4 x USB 3.2-Anschlüsse (Vorderseite)
• 2 x 3.5-mm-Audio-Ein-/Ausgangsbuchse (Vorderseite)
• 1 x Ein-/Ausschalter (mit LED-Betriebsanzeige)
• 1 x Reset- oder Testtaste (Vorderseite)

Funktion

• 1 x TPM-Header (für Infineon TPM 2.0-Modul)

System-BIOS

• AMI® UEFI 128MBit-BIOS
• Watchdog unterstützt

Fahrgestell

• Buchgroßes Gehäuse mit Kupfer-Heatpipe-Lüfter zur Kühlung
• Abmessungen: 8 Zoll (B) x 7.16 Zoll (T) x 1.65 Zoll (H)
• Nettogewicht: 3 lb (netto) 6 lb (brutto mit Verpackung)
• Farbe: Schwarz (andere Farbe und benutzerdefiniertes Logo sind bei MOQ-Bestellungen erhältlich)
• Unterstützt VESA/Wandmontage, Mini-1U-Einschub (separat bestellen) Zwei Geräte passen in einen einzigen 1U-Einschub für Ausfallsicherungskonfigurationen

Energieversorgung

• Stromversorgung: 12 V oder 19 V Gleichstrom, 60–120 W Netzteil, 2.5-mm-Stecker (UL/CE/FCC-zertifiziert), optional mit Schloss
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W

OS-Unterstützung

• Windows 11, Internet der Dinge, Linux

Anwendung

• Audio-/Video-Codierungs-/Decodierungsgeräte, Videowände, Netzwerksicherheit, Kiosksysteme, Edge-KI, visuelles Computing, IoT usw.

Arbeitsumfeld

• Betriebstemperatur: -20 bis +40 °C (optional 60 °C)
• Außerbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert

Polywell Test Drive

Polywell Computers ist sich bewusst, dass die Anwendungen unserer Kunden oft komplex sind und es schwierig ist, vorherzusagen, ob die ausgewählte Hardware die Probleme des Kunden hundertprozentig löst. Die einzige Methode, die die richtige Wahl der Hardwarekonfiguration sicherstellt, ist das Testen in einer realen Umgebung mit realen Anwendungen. Darüber hinaus verstehen wir, dass niemand unsere Aussagen über die Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung unserer Systeme als selbstverständlich ansehen muss. Nur die Erfahrung kann unsere Aussagen bestätigen. Deshalb bieten wir unseren bestehenden und potenziellen Kunden eine 30-tägige kostenlose Testversion aller unserer Systeme an. Um sich für die Polywell Test Drive: Sie sollten unseren unten aufgeführten Bedingungen zustimmen und uns dieses Formular zusenden.

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3. Sie senden uns die unterschriebene Testvereinbarung zurück.
4. Wir senden Ihnen das Evaluierungssystem kostenlos zu. Sie bezahlen nur den Versand an Ihren Standort.
5. Sie genießen 30 Tage kostenlos Polywell Probefahrt. Natürlich ohne Beschädigung unseres Systems, seiner Teile und der Verpackung.
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