Polywell WRX90-E7T
Threadripper Pro 7995WX 96 Kerne/192 Threads, 7 PCIe 16x Steckplätze, 2x10GbE+IPMI, 8-Kanal DDR5 + NVMe 5.0
Besondere Highlights
• Prozessor der AMD® Ryzen™ Threadripper™ PRO-Serie
• AMD® WRX90-Chipsatz
• Aspeed AST2600 BMC-Controller für IPMI
• Bis zu 7 x Grafikkarten oder 2 x RTX4090
• 7 PCIe 5.0 x16-Steckplätze für Grafik-, NVMe- oder Netzwerkadapter
• 8 x DIMMs 8-Kanal-DDR5-Speicher
• 4 SATA3, 2 M.2 NVMe Gen. 5/Gen. 4 SSD
• 2 x 10GbE Ethernet, WiFi-6/BT 5.2
• 2 USB4 Typ-C, 9 USB 3.2, 4 USB 2.0
• Realtek® ALC1220 7.1 CH HD Audio, optischer S/PDIF
• Läuft Windows 11 Pro, Linux
• Für KI-Computing, Hochleistungs-Workstations
CPU-Optionen
• Unterstützt AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO Prozessoren
• Unterstützt AMD-Sockel sTR5 (4844pin)
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7995WX 96 Kerne/192 Threads 2.5 G/5.1 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7985WX 64 Kerne/128 Threads 3.2 G/5.1 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7975WX 32 Kerne/64 Threads 4.0 G/5.3 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7965WX 24 Kerne/48 Threads 4.2 G/5.3 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7955WX 16 Kerne/32 Threads 4.5 G/5.3 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7945WX 12 Kerne/24 Threads 4.7 G/5.3 GHz 350 W
• Unterstützt AMD-Sockel sTR5 (4844pin)
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7995WX 96 Kerne/192 Threads 2.5 G/5.1 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7985WX 64 Kerne/128 Threads 3.2 G/5.1 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7975WX 32 Kerne/64 Threads 4.0 G/5.3 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7965WX 24 Kerne/48 Threads 4.2 G/5.3 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7955WX 16 Kerne/32 Threads 4.5 G/5.3 GHz 350 W
• AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 7945WX 12 Kerne/24 Threads 4.7 G/5.3 GHz 350 W
Chipsatz
• AMD® WRX90-Chipsatz
Memory
• 8 x DDR5-SO-DIMM
• 7600+MHz gepufferter Speicher ECC (8 Kanal I/O)
• Unterstützt bis zu 2 TB
• 7600+MHz gepufferter Speicher ECC (8 Kanal I/O)
• Unterstützt bis zu 2 TB
Grafiken
• Bis zu 7 Single-Slot-Grafikkarten für 28 Displays oder 3 Dual-Slot-Grafikkarten oder 2 Triple-Slot-Grafikkarten wie RTX4090.
• Aspeed AST2600 BMC-Controller
• 1 x DisplayPort für BMC IPMI
• Unterstützt NVIDIA® 4-Wege/3-Wege/2-Wege SLI™-Technologie
• Aspeed AST2600 BMC-Controller
• 1 x DisplayPort für BMC IPMI
• Unterstützt NVIDIA® 4-Wege/3-Wege/2-Wege SLI™-Technologie
Netzwerk
• 2 x Intel® X710-AT2 10 Gigabit LAN 100/1000/2500/5000/10000 Mbit/s
• Unterstützt Realtek® RTL8211F PXE 1 x dediziertes IPMI
• WOL von PME, PXE
• Unterstützt Realtek® RTL8211F PXE 1 x dediziertes IPMI
• WOL von PME, PXE
Expansion
• 7 x PCIe 5.0 x16-Steckplätze
Lagerung
• 1 x Blazing M.2-Sockel (M2_1, Key M), unterstützt PCIe Gen2260x2280 NVMe/SSD vom Typ 22110/5.0/4
• 2 x MCIO-Anschlüsse (PCIe Gen5.0x4 oder 4 x SATA3 6.0 Gbit/s)
• 1 x SlimSAS SFF-8654-Anschluss (SLIM1) (PCIe Gen4.0x4 oder 4 x SATA3 6.0 Gbit/s)
• 1 x Hyper M.2 Sockel 2260/2280 PCIe Gen4.0x4 NVMe/SSD
• 1 x SlimSAS SFF-8654-Anschluss (SLIM2) (PCIe Gen4.0x4)
• 4 x SATA3 6.0 Gbit/s-Anschlüsse
• 2 x MCIO-Anschlüsse (PCIe Gen5.0x4 oder 4 x SATA3 6.0 Gbit/s)
• 1 x SlimSAS SFF-8654-Anschluss (SLIM1) (PCIe Gen4.0x4 oder 4 x SATA3 6.0 Gbit/s)
• 1 x Hyper M.2 Sockel 2260/2280 PCIe Gen4.0x4 NVMe/SSD
• 1 x SlimSAS SFF-8654-Anschluss (SLIM2) (PCIe Gen4.0x4)
• 4 x SATA3 6.0 Gbit/s-Anschlüsse
Audio
• Realtek®ALC1220 7.1 CH
Rückwand E / A.
• 1 x DisplayPort 1.1a
• 2 x USB4-Typ-C-Anschlüsse
• 4 x USB 3.2 Gen2-Anschlüsse
• 2 x USB 3.2 Gen1-Anschlüsse
• 2 x RJ-45 LAN-Ports
• 1 x RJ45 IPMI LAN-Port
• 1 x optischer SPDIF-Ausgang
• 2 x USB4-Typ-C-Anschlüsse
• 4 x USB 3.2 Gen2-Anschlüsse
• 2 x USB 3.2 Gen1-Anschlüsse
• 2 x RJ-45 LAN-Ports
• 1 x RJ45 IPMI LAN-Port
• 1 x optischer SPDIF-Ausgang
Interne E / A.
• 1 x COM-Port-Header
• 2 x USB 2.0-Header (unterstützt 4 USB 2.0-Anschlüsse)
• 1 x USB 3.2 Gen1-Header (unterstützt 2 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse)
• 1 x Frontplatten-Typ-C-USB-3.2-Gen2x2-Header (20 Gbit/s)
• 2 x USB 2.0-Header (unterstützt 4 USB 2.0-Anschlüsse)
• 1 x USB 3.2 Gen1-Header (unterstützt 2 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse)
• 1 x Frontplatten-Typ-C-USB-3.2-Gen2x2-Header (20 Gbit/s)
Andere I / O
Funktion
System-BIOS
• 256 MB Flash-ROM, UEFI AMI® BIOS
Chassis
Energieversorgung
• 750 W 80 Plus hocheffizienter aktiver PFC (90 V bis 240 V Strom in automatischer Umschaltung)
• Leiser 140-mm-Lüfter, FCC-, CE-, CSA-, UR-zertifiziert
• Option: 550 W, 650 W, 850 W, 900 W, 1000 W, 1250 W oder 1500 W für kundenspezifische Konfiguration verfügbar.
• Leiser 140-mm-Lüfter, FCC-, CE-, CSA-, UR-zertifiziert
• Option: 550 W, 650 W, 850 W, 900 W, 1000 W, 1250 W oder 1500 W für kundenspezifische Konfiguration verfügbar.
OS-Unterstützung
• Microsoft® Windows® 11 64-Bit, Linux
Anwendungsbereiche
• Hochleistungsrechnen, professionelle Workloads, 3D-Rendering-Videobearbeitung, Server, KI-MAchine-Learning, Deep Learning. usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -5~-20 bis +40~+60 C (Bitte kontaktieren Sie den Produktspezialisten für Details)
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis 70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis 70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert