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Polywell X400E3

8 x 4-Kanal DDR4, 4 M.2 4.0+3 PCIe 4.0 x16, 10 GbE+2 LAN

Besondere Highlights

• AMD® TRX40 Chipsatz, Ryzen Threadripper™ der 3. Generation
• 3 PCIe x16-Steckplätze, PCIe x4-Steckplätze
• 3 M.2
• 8 SATA-RAID
• ALCS1200 Audiocodec mit S/PDIF
• 8 DDR4-DIMMs, bis zu 256 GB 4-Kanal-Speicher
• 10 USB 3.2-Anschlüsse (9 Typ-A, Typ-C), 5 USB-Header
• Design für High Performance Computing, Gaming.
• Abmessungen: 21.6" (L) x 8.26" (B) x 20" (H)
• Farbe: Schwarz/Weiß

CPU-Optionen
• AMD® Sockel sTRX4 für AMD® Ryzen ™ Threadripper ™ -Desktop-Prozessoren der 3. Generation
Chipsatz
• AMD® TRX40-Chipsatz
Memory
• 8 x DDR4-DIMM
• 3200/2933/2666MHz ungepuffert nicht-ECC (Quad Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 256 GB
Graphics
• Unterstützt NVIDIA® Quad-GPU SLI™-Technologie
• Unterstützt NVIDIA® 2-Wege-SLI™-Technologie
• Unterstützt AMD® Quad-GPU CrossFireX™ ​​​​Technologie
• Unterstützt AMD® 2-Way CrossFireX™ ​​​​Technologie
Netzwerk
• Intel® I211-AT
• ASUS Turbo LAN-Dienstprogramm
• ASUS LAN-Guard
Erweiterung
• Desktop-Prozessoren der AMD® Ryzen™ Threadripper™ Serie der 3. Generation
• 3 x PCIe 4.0 x16 (x16/x16/x16) Steckplätze*
• AMD® TRX40-Chipsatz
• 1 x PCIe 4.0 (x4-Modus)-Steckplatz
Lagerung
• Desktop-Prozessoren der AMD® Ryzen™ Threadripper™-Serie der 3. Generation:
• 2 x M.2 Sockel 3, mit M-Schlüssel, Unterstützung von Speichergeräten vom Typ 2242/2260/2280/22110 (PCIe 4.0 x4-Modus)
• AMD® TRX40-Chipsatz:
• 1 x M.2-Sockel 3, mit vertikalem M-Schlüssel, Unterstützung von Speichergeräten vom Typ 2242/2260/2280/22110 (SATA & PCIe 4.0 x4-Modus)
• 8 x SATA 6Gb/s-Port(s),
• Support-Raid 0, 1, 10
Audio
• Realtek® ALC S1220 8-Kanal High Definition Audio CODEC mit Crystal Sound 3
• Impedanzmessung für vordere und hintere Kopfhörerausgänge
• Interner Audioverstärker zur Verbesserung der Klangqualität von Kopfhörern und Lautsprechern
• Unterstützt: Jack-Erkennung, Multi-Streaming, Front Panel Jack-Retasking
• Hochwertiger 120 dB (Line-out an der Rückseite) und 108 dB SNR Aufnahmeeingang (Line-in)
• Audiofunktion:
• DTS X®: Ultra
• Optischer S/PDIF-Ausgang(e) auf der Rückseite
• Audio-Abschirmung: Gewährleistet eine präzise Analog/Digital-Trennung und stark reduzierte multilaterale Interferenzen
• Dedizierte Audio-PCB-Layer: Separate Layer für den linken und rechten Kanal, um die Qualität der empfindlichen Audiosignale zu schützen
• Premium-Audiokondensatoren aus japanischer Herstellung: Bieten einen warmen, natürlichen und eindringlichen Klang mit außergewöhnlicher Klarheit und Klangtreue
• Einzigartige De-Pop-Schaltung: Reduziert Startgeräusche an den Audioausgängen
Rückwand E / A.
• 1 x LAN-Port
• 4 x USB 3.2 Gen 2 (blaugrün) (3 x Typ-A + 1 x Typ-C) (ein Port kann auf USB BIOS FlashBack ™ umgeschaltet werden)
• 6 x USB 3.2 Gen 1 (blau)
• 1 x optischer S/PDIF-Ausgang
• 5 Audiobuchsen
• 1 x USB-BIOS-FlashBack™-Taste(n)
Interne E / A.
• 1 x Q_Code
• 2 x Aura RGB-Streifen-Header(s)
• 2 x adressierbare Gen 2-Header(s)
• 2 x USB 3.2 Gen 1 (bis zu 5 Gbit/s) Anschluss(e) Unterstützung(en) zusätzliche 4 USB 3.2 Gen 1 Port(s)
• 2 x USB 2.0 Anschluss(e) Unterstützung(en) zusätzlich 4 USB 2.0 Anschluss(e)
• 2 x M.2 Sockel 3 mit M-Key, Unterstützung für Speichergeräte vom Typ 2242/2260/2280/22110 (SATA & PCIe 4.0 x4-Modus)
• 1 x M.2-Sockel 3 mit vertikalem M-Schlüssel, Unterstützung für Speichergeräte vom Typ 2242/2260/2280/22110 (SATA & PCIe 4.0 x4-Modus)
• 1 x M.2 mit E-Schlüssel für Wi-Fi-Modul
• 8 x SATA 6Gb/s-Anschluss(e)
• 1 x CPU-Lüfteranschluss(e) (1 x 4-polig)
• 1 x CPU-OPT-Lüfteranschluss(e) (1 x 4-polig)
• 3 x Gehäuselüfteranschluss(e) (3 x 4 -polig)
• 1 x AIO_PUMP-Anschluss (1 x 4-polig)
• 1 x W_PUMP + Anschluss (1 x 4 -polig)
• 1 x 24-poliger EATX-Stromanschluss(e)
• 2 x 8-Pin ATX 12V Stromanschluss(e)
• 1 x Frontblende-Audioanschluss(e) (AAFP)
• 1 x Systempanel(s) (Q-Connector) x Mit Flexkey-Funktion
• 1 x Thermosensor-Anschluss(e)
• 1 x Einschalttaste(n)
• 1 x Clear-CMOS-Jumper(e)
• 1 x Knotenverbinder(e)
• 1 x USB 3.2 Gen 2 Frontplattenanschluss
Andere I / O
Funktion
System-BIOS
• 1 x 128 MB Flash-ROM, UEFI AMI®-BIOS, PnP, WfM2.0, SM-BIOS 3.2, ACPI 6.2
Chassis
• TS900W 9-Bay ATX-Tower
• 9 externe 5.25" mit einfach abnehmbarem Frontfach
• 210 (B) x 510 (H) x 549 (T) mm, 8.26 (B) x 20 (H) x 21.6 (T) Zoll
Energieversorgung
• 750 W 80 Plus hocheffizienter aktiver PFC (90 V bis 240 V Strom in automatischer Umschaltung)
• Leiser 140-mm-Lüfter, FCC-, CE-, CSA-, UR-zertifiziert
• Option: 550 W, 650 W, 850 W, 900 W, 1000 W, 1250 W oder 1500 W für kundenspezifische Konfiguration verfügbar.
OS-Unterstützung
• Windows 10, Internet der Dinge, Linux
Anwendung
• Visuelle/Überwachung, Audio/Video-PC, Set-Top-Box, High-End-Gaming, Thin Client, GPU für KI-Computing usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: 0 bis +50 °C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
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