Polywell X870E4
AMD Ryzen™ 7000 Serie / Ryzen™ 8000 Serie / Ryzen 9000™ Serie High-End-PC 4 PCIe 16x Steckplätze, 4 DDR5 Speicher
Besondere Highlights
• AMD Ryzen™ 7000-Serie / Ryzen™ 8000-Serie / Ryzen 9000™-Serie
• AMD X870 Chipsatz
• AMD RDNA™ Grafik, HDMI® 2.1 + 2 Typ-C
• 4 DDR5-DIMMs für bis zu 256 GB Arbeitsspeicher
• 4 SATA-6 Gb/s, 3 M.2 NVMe
• 1 PCIe 5.0-Steckplatz, 3 PCIe 4.0-Steckplätze
• 2.5-GbE-LAN, M.2-WLAN/BT
• 7.1 ALC1220 Audio-Sound
• 7 USB 3.2, 9 USB 2.0, 2 Typ C
• Abmessungen: 21.6" (L) x 8.26" (B) x 20" (H)
• Farbe: Schwarz / Weiß
• Betriebssystemunterstützung: Windows 10/11
• Anwendungen: Computer-PC, Gaming, Digital Signage, IPTV, AV-Player, High-End-Gaming usw.
CPU-Optionen
• AMD Zen 5 Ryzen™ 9000 Prozessorsockel AM5 LGA1718
• AMD Ryzen™ 9 9950X 16C/32T 4.30/5.70 GHz 64M CPU 170W
• AMD Ryzen™ 9 9900X 12C/24T 4.40/5.60 GHz 64M CPU 120W
• AMD Ryzen™ 7 9700X 8C/16T 3.80/5.50 GHz 32M CPU 65 W
• AMD Ryzen™ 5 9600X 6C/12T 3.90/5.40 GHz 32M CPU 65 W
• AMD Ryzen™ 9 9950X 16C/32T 4.30/5.70 GHz 64M CPU 170W
• AMD Ryzen™ 9 9900X 12C/24T 4.40/5.60 GHz 64M CPU 120W
• AMD Ryzen™ 7 9700X 8C/16T 3.80/5.50 GHz 32M CPU 65 W
• AMD Ryzen™ 5 9600X 6C/12T 3.90/5.40 GHz 32M CPU 65 W
Chipsatz
• AMD X870 Chipsatz
Memory
• 4 x DDR5-DIMM
• Unterstützt DDR5 ECC/non-ECC, ungepufferter Speicher bis zu 8000+(OC)*
• Max. Kapazität des Systemspeichers: 256 GB
• Unterstützt Extreme Memory Profile (XMP) und EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) Speichermodule
• Unterstützt DDR5 ECC/non-ECC, ungepufferter Speicher bis zu 8000+(OC)*
• Max. Kapazität des Systemspeichers: 256 GB
• Unterstützt Extreme Memory Profile (XMP) und EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) Speichermodule
Grafiken
• Integrierte AMD RDNA™ 3-Grafik
• 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G-kompatibel, unterstützt HDR, HDCP 2.3 und max. Auflösung bis zu 4K 120Hz
• 2 x USB4, unterstützt HDCP 2.3 und max. Auflösung bis zu 8K 30Hz*
• Möglichkeit:
• Nvidia RTX 5090 32G DDR7 21,760 Cuda-Kerne (3 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 2 Nvidia RTX 5080 16G DDR7 10,752 Cuda-Kerne (2.5 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 2 Nvidia RTX 5070Ti 16G DDR7 8,960 Cuda-Kerne (2.5 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 2 Nvidia RTX 5070 12G DDR7 6,144 Cuda-Kerne (2 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 3 RTX 6000 ada 48G (2 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 3 RTX 5000 ada
• 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G-kompatibel, unterstützt HDR, HDCP 2.3 und max. Auflösung bis zu 4K 120Hz
• 2 x USB4, unterstützt HDCP 2.3 und max. Auflösung bis zu 8K 30Hz*
• Möglichkeit:
• Nvidia RTX 5090 32G DDR7 21,760 Cuda-Kerne (3 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 2 Nvidia RTX 5080 16G DDR7 10,752 Cuda-Kerne (2.5 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 2 Nvidia RTX 5070Ti 16G DDR7 8,960 Cuda-Kerne (2.5 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 2 Nvidia RTX 5070 12G DDR7 6,144 Cuda-Kerne (2 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 3 RTX 6000 ada 48G (2 Steckplätze pro Karte)
• Bis zu 3 RTX 5000 ada
Netzwerk
• 1 x Dragon RTL8125BG 2.5 GbE (10/100/1000/2500 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
• 1 x M.2 2230 (für WiFi + BT oder anderes Modul)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Expansion
• 1 x PCIe 5.0 x16-Steckplatz (PCIE1), unterstützt x16-Modus*
• 1 x PCIe 4.0 x16-Steckplatz (PCIE2), unterstützt x4-Modus*
• 1 x PCIe 4.0 x16-Steckplatz (PCIE3), unterstützt x4-Modus*
• PCI_E2 & PCI_E3 (ab Chipsatz X870, ASM2806) Unterstützt bis zu PCIe 3.0 x1
• 1 x M.2-Sockel (Taste E), unterstützt WLAN-/BT-PCIe-WLAN-Modul Typ 2230
• Unterstützt AMD CrossFire™
• 15μ Goldkontakt im VGA PCIe Steckplatz (PCIE1)
*PCI_E4 und M2_3 teilen sich die Bandbreite. Standardmäßig läuft der PCI_E4-Steckplatz mit x2, wenn ein Gerät im M2_3-Steckplatz installiert wird. Andernfalls läuft der PCI_E4-Steckplatz mit x4, wenn M2_3 kein Gerät enthält.
• 1 x PCIe 4.0 x16-Steckplatz (PCIE2), unterstützt x4-Modus*
• 1 x PCIe 4.0 x16-Steckplatz (PCIE3), unterstützt x4-Modus*
• PCI_E2 & PCI_E3 (ab Chipsatz X870, ASM2806) Unterstützt bis zu PCIe 3.0 x1
• 1 x M.2-Sockel (Taste E), unterstützt WLAN-/BT-PCIe-WLAN-Modul Typ 2230
• Unterstützt AMD CrossFire™
• 15μ Goldkontakt im VGA PCIe Steckplatz (PCIE1)
*PCI_E4 und M2_3 teilen sich die Bandbreite. Standardmäßig läuft der PCI_E4-Steckplatz mit x2, wenn ein Gerät im M2_3-Steckplatz installiert wird. Andernfalls läuft der PCI_E4-Steckplatz mit x4, wenn M2_3 kein Gerät enthält.
Lagerung
• 1 x Blazing M.2-Sockel (M2_1, Key M), unterstützt Typ 2280 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s)-Modus
• 1 x Hyper M.2-Sockel (M2_2, Key M), unterstützt Typ 2230/2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)
• 1 x Ultra M.2-Sockel (M2_3, Key M), unterstützt Typ 2280 SATA3 6.0 Gb/s und PCIe Gen3x4 (32 Gb/s)
• 4 x SATA3 6.0 Gbit/s-Anschlüsse
• Unterstützt RAID 0 und RAID 1 für SATA-Speichergeräte
• Unterstützt RAID 0, RAID 1 und RAID 10 für M.2 NVMe-Speichergeräte
• 1 x Hyper M.2-Sockel (M2_2, Key M), unterstützt Typ 2230/2242/2260/2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)
• 1 x Ultra M.2-Sockel (M2_3, Key M), unterstützt Typ 2280 SATA3 6.0 Gb/s und PCIe Gen3x4 (32 Gb/s)
• 4 x SATA3 6.0 Gbit/s-Anschlüsse
• Unterstützt RAID 0 und RAID 1 für SATA-Speichergeräte
• Unterstützt RAID 0, RAID 1 und RAID 10 für M.2 NVMe-Speichergeräte
Audio
• 7.1-CH-HD-Audio mit Inhaltsschutz (Realtek ALC1220 Audio Codec)
Rückwand E / A.
• 2 x Antennenanschlüsse
• 1 x HDMI-Anschluss
• 1 x optischer SPDIF-Ausgang
• 2 x USB4 Typ-C-Anschlüsse (40 Gb/s)*
• 4 x USB 3.2 Gen1 Typ-A-Anschlüsse
• 6 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x RJ-45 LAN-Anschluss
• 1 x BIOS-Flashback-Taste
• 1 x Line-Out-Buchse (goldene Audio-Buchse)
• 1 x Mikrofon-Eingangsbuchse (goldene Audio-Buchse)
• 1 x HDMI-Anschluss
• 1 x optischer SPDIF-Ausgang
• 2 x USB4 Typ-C-Anschlüsse (40 Gb/s)*
• 4 x USB 3.2 Gen1 Typ-A-Anschlüsse
• 6 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x RJ-45 LAN-Anschluss
• 1 x BIOS-Flashback-Taste
• 1 x Line-Out-Buchse (goldene Audio-Buchse)
• 1 x Mikrofon-Eingangsbuchse (goldene Audio-Buchse)
Interne E / A.
• 2 x USB 2.0-Header (unterstützt 3 USB 2.0-Anschlüsse)
• 1 x USB 3.2 Gen1-Header (unterstützt 2 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse)
• 1 x Frontpanel Typ C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s)
• 1 x USB 3.2 Gen1-Header (unterstützt 2 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse)
• 1 x Frontpanel Typ C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s)
Andere I / O
Funktion
System-BIOS
• AMI® UEFI 256 MB BIOS mit GUI-Unterstützung
Chassis
• TS900W 9-Bay ATX-Tower
• 9 externe 5.25" mit einfach abnehmbarem Frontfach
• 210 (B) x 510 (H) x 549 (T) mm, 8.26 (B) x 20 (H) x 21.6 (T) Zoll
• 9 externe 5.25" mit einfach abnehmbarem Frontfach
• 210 (B) x 510 (H) x 549 (T) mm, 8.26 (B) x 20 (H) x 21.6 (T) Zoll
Energieversorgung
• 750 W 80 Plus hocheffizienter aktiver PFC (90 V bis 240 V Strom in automatischer Umschaltung)
• Leiser 140-mm-Lüfter, FCC-, CE-, CSA-, UR-zertifiziert
• Option: 550 W, 650 W, 850 W, 900 W, 1000 W, 1250 W oder 1500 W für kundenspezifische Konfiguration verfügbar.
• Leiser 140-mm-Lüfter, FCC-, CE-, CSA-, UR-zertifiziert
• Option: 550 W, 650 W, 850 W, 900 W, 1000 W, 1250 W oder 1500 W für kundenspezifische Konfiguration verfügbar.
OS-Unterstützung
• Windows 11/10 64-Bit
Anwendungsbereiche
• AI-IoT, Digital Signage, POS/Kiosk, Überwachung, IPTV, AV-Player, High-End-Gaming usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -5~-20 bis +40~+60 C (Bitte kontaktieren Sie den Produktspezialisten für Details)
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis 70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis 70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert