Polywell C621A8
Dual Socket P Intel® Xeon®, 10 SATA3-6, 2 Gigabit LAN, 8 DDR4 bis zu 1 TB, 5 Slots
Besondere Highlights
• Skalierbare Dual-Socket-P Intel® Xeon® Prozessoren.
• Intel® C621
• Bis zu 1 TB registrierter ECC DDR4, 8x DIMM-Steckplätze.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8
• Zwei Gigabit-Ethernet-LAN-Ports
• 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10.
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
• 4 USB 3.0-Anschlüsse, 3 USB 2.0-Anschlüsse
CPU-Optionen
• Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
• Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP-Unterstützung 205W, 3 UPI bis zu 10.4 GT/s
• CPU1: Skylake-F-CPU wird unterstützt.
• Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP-Unterstützung 205W, 3 UPI bis zu 10.4 GT/s
• CPU1: Skylake-F-CPU wird unterstützt.
Chipsatz
Intel® C621
Memory
• Bis zu 1 TB DDR4-2666 MHz Speicher in 8 DIMM-Steckplätzen
• Speichertyp 2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIM
• Speichertyp 2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIM
Graphics
• Aspeed AST2600 BMC-VGA (DB15)
Netzwerk
• Dual-LAN
Erweiterung
• 2 PCI-E 3.0 x16,
• 3 PCI-E 3.0 x8
• M.2: PCI-E 3.0 x4
• 3 PCI-E 3.0 x8
• M.2: PCI-E 3.0 x4
Lagerung
• 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
Audio
Andere
Rückwand E / A.
• 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s).
• 2 RJ45-LAN-Ports
• 3 USB 3.0-Ports (2 Header + 1 Typ A)
• 4 USB 2.0-Ports (2 hinten + 2 Header)
• 1 VGA-Anschluss
• 2 RJ45-LAN-Ports
• 3 USB 3.0-Ports (2 Header + 1 Typ A)
• 4 USB 2.0-Ports (2 hinten + 2 Header)
• 1 VGA-Anschluss
Interne E / A.
Andere I / O
• 1 COM-Ports (1 hinten, 1 Header)
• 1 TPM-Header
• 1 TPM-Header
Funktion
System-BIOS
• AMI®
• UEFI
• UEFI
Chassis
• 1U-Gehäuse:
• Abmessungen: 1.7 Zoll (43 mm) (H) x 17.2 Zoll (437 mm) (B) x 16.9 Zoll (429 mm) (T)
• Gewicht: 16 kg
• Abmessungen: 1.7 Zoll (43 mm) (H) x 17.2 Zoll (437 mm) (B) x 16.9 Zoll (429 mm) (T)
• Gewicht: 16 kg
Energieversorgung
• 1 HE 500 W Netzteil mit mehreren Ausgängen mit PMbus, 80Plus Platinum
OS-Unterstützung
• Windows-Server, Linux, FreeBSD, VMware
Anwendung
• Virtueller Server, Rechenserver, Datenbankserver, Cloud-Computing
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: 0 bis +55 °C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 50,000 Stunden
• RoHS-Konformität
• TAA-Konformität
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +70 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 50,000 Stunden
• RoHS-Konformität
• TAA-Konformität