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Polywell Q370L3E2

Coffee Lake vPro®, UHD-Grafik 2DP+DVI+LVDS, 4SATA+3M.2+4COM, 3LAN+12USB+2PCIe

Besondere Highlights

• Intel® Core™ i9/i7/i5/i3-Prozessor LGA1151
8. / 9. Gen. Kaffeeseeplattform
Niederspannungs-Energieeffizienz Eco-Smart Computing
• Intel® Q370 Chipsatz, Intel® vPro® Technologie,
• Intel® UHD 630-Grafik, 2 DP+DVI+LVDS/H
• 2 DDR4 SO-DIMM für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher
• 4 SATA-6 Gbit/s, M.2-SSD/NVMe
• PCIe 3.0 x16+PCIe 3.0 x4
• 3 Gigabit LAN+M.2-WLAN+M.2-4G
• 4 USB 3.1, 2 USB 3.0, 6 USB 2.0
• ALC662 Audio-Sound, RS485 COM
• DC12V 60W oder höher Watt Netzteil (UL/CE/FCC zertifiziert)
Optionales 90V-240V 220W oder höheres Wechselstromnetzteil
• Betriebssystemunterstützung: Windows 10, IoT, Linux
• Anwendungen: Set-Top-Box, Netzwerkgerät, Digital Signage, POS/Kiosk, Überwachung, AV-Player, IP/PBX, IoT/Edge-System usw.

CPU-Optionen
• Intel® Coffee Lake-Prozessor der 9./8. Generation
• LGA1151-Sockelserie mit 35W, 65W bis 95W TDP
• Intel® Core ™ i9-9900K, 9900, 9900T 8C/16T Serie 16M Cache
• Intel® Core™ i7-9700, 9700T, 8700, 8700T Serie 6C/12T 12M Cache
• Intel® Core ™ i5-9600, 9500, 9400T, 8400, 8400T Serie 6C/6T 9M Cache
• Intel® Core ™ i3-9300, 9100, 9100T, 8100, 8100T Serie 4C/4T 6M Cache
• Intel® Pentium® Gold G5600 Serie 2C/4T 4M und Celeron® G4900 Serie 2C/2T 2M
Chipsatz
• Intel® Q370 Express vPro®-Technologie
Memory
• 2 x DDR4-SO-DIMM
• 2666/2400/2133MHz ungepuffert nicht-ECC (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
Graphics
• Intel® UHD 630-Grafik
• Unterstützt 3 Grafikports, 1 Header
• 2 x DP, 4K 60 Hz-Grafikanschluss
• 1 x DVI-Anschluss
• 1 x LVDS-Header
Netzwerk
• 1 x Intel® I219V Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 2 x Intel® I210AT Gigabit (10/100/1000 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230-Buchse (übernommen vom WiFi+BT-Modul)
• 1 x M.2 2230 (für WiFi+BT / 4G-LTE-Modulpaar mit SIM-Karte)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN ​​kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterungssteckplätze
• 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplatz
• 1 x PCI Express 3.0 x4-Steckplatz
• 1 x M.2 2230 (für WiFi/BT-Modul oder anderes Modul)
• 1 x M.2 2230 (für WiFi+BT / 4G-LTE-Modulpaar mit SIM-Karte)
• 1 x M.2 2280/2242 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
• *Es kann jeweils nur ein M.2 2230-Steckplatz verwendet werden. Kann nicht gleichzeitig verwendet werden*
Lagerung
• 4 x SATA 6 Gb/s
• 1 x M.2 2280/2242 (für SATA-6 Gb/s oder PCIe x4 NVMe)
Audio
• Realtek® ALC888 8-Kanal (7.1)
• 2 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
Rückwand E / A.
• 4 x USB 3.0-Anschlüsse
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse
• 1 x serieller COM-Port
• 2 x DP
• 1 x DVI-Anschluss
• 3 x LAN-Ports
• 2 x 3.5-mm-Buchsen
Interne E / A.
• 2 x USB 3.0-Header
• 4 x USB 2.0-Header
• 3 x serielle COM-Header
• 1 x Parallelport-Header
• 1 x LVDS-Header
Andere I / O
Frontplatten-E / A.
Funktion
• 1 x 4in/4out GPIO-Header
System-BIOS
• AMI® UEFI 128MBit / Legacy-BIOS
• Watchdog unterstützt
Chassis
• 175C Small Form Factor mit Aluminiumpanel, umwandelbar in 1U Rackmount
• Abmessungen: 1.75 (H) x 8.1 (B) x 8 (L) Zoll, Gewicht: 3 lb (Netto) 10 lb (brutto mit Verpackung)
• Laufwerkschacht: Ein 2.5-Zoll-HD-/Solid-State-Laufwerkschacht
• Kühlung: Schlanker CPU-Lüfter mit Kühlkörper, lüfterlose Option verfügbar mit 300F-Gehäuse
• Farbe: Schwarz als Standardfarbe, Option: Gun Grey, Silver, Gold. Andere benutzerdefinierte Farbe verfügbar
• Unterstützt VESA-, Wand- oder Rackmount-Halterungen
• 175C Gehäuse 1.75" H 175F Lüfterlos 1.75" H
• Option: 236F3 Aluminiumformfaktor
• Option: 300B Aluminium 2.1" H, 400B Aluminium 2.6" H, 500B 3.5" H mit LP Slot, 1750C mit Slot
Energieversorgung
• Stromversorgung: DC12V 60W oder höher Watt Netzteil 2.5mm Stecker (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Optionales 90V-240V 220W oder höheres Wechselstromnetzteil
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 10, Internet der Dinge, Linux
Anwendung
• Netzwerkgerät, Netzwerksicherheit, POS/Kiosk, Überwachung, AV-Player, IP/PBX, IoT/Edge-System usw.
• Embedded-Langlebigkeit
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -20 bis +60 C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +75 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• TAA-Konformität
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