Polywell Q670L2
Raptor Lake Sockel-S der 12./13./14
Besondere Highlights
• Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Sockel-S-Prozessor LGA1700
• Intel® Q670-Chipsatz
• Intel® UHD 700-Grafik, HDMI 2.1+DP 1.4+VGA
• 2 DDR5 SO-DIMM für bis zu 64 GB Arbeitsspeicher
• M.2 2280, 4 SATA3.0 SSD/HDD
• PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4
• Duales 2.5G LAN, M.2-11ax/be WiFi-6/7+BT
• 4 USB 3.2, 2 USB 2.0,
• 7.1 ALC897 Audio-Sound
• DC12V 80W/120W oder höheres Watt-Netzteil (UL/CE/FCC-zertifiziert)
• Optionales 90V-240V 220W oder höheres Wechselstromnetzteil
• Betriebssystemunterstützung: Windows 11/10, Linux, FreeBSD
• Anwendungen: AI Edge (Edge Computing), Digital Signage, Netzwerksicherheit, Audio-/Video-PC, SoHo-PC usw.
CPU-Optionen
• Intel® Socket-S-Serie LGA-13 Raptor Lake der 14. und 1700. Generation
• Intel® Core™ i9-14900K, i9-13900K, i9-13900KF 24C/32T 36M Cache
• Intel® Core™ i7-13700K, i7-13700KF 16C/24T 30 MB Cache
• Intel® Core™ i5-13400K, i5-13500KF 14C/20T 24 MB Cache
• Intel® Sockel-S-Serie LGA-12 Alder Lake der 1700. Generation
• Intel® Core™ i9-12900, i9-12900T, i9-12900K 16C/24T 30 MB Cache
• Intel® Core™ i7-12700, i7-12700T 12C/20T 25 MB Cache
• Intel® Core™ i5-12600, i5-12500, i5-12400, i5-12400T, i5-12500T 6C/12T 18 MB Cache
• Intel® Core™ i3-12100, i3-12100T, i3-12300, i3-12300T 4C/8T 12 MB Cache
• Intel® Pentium® Gold G7400, G7400T 2C/4T 6M, Celeron® G6900T 2C/2T 4M
• Intel® Core™ i9-14900K, i9-13900K, i9-13900KF 24C/32T 36M Cache
• Intel® Core™ i7-13700K, i7-13700KF 16C/24T 30 MB Cache
• Intel® Core™ i5-13400K, i5-13500KF 14C/20T 24 MB Cache
• Intel® Sockel-S-Serie LGA-12 Alder Lake der 1700. Generation
• Intel® Core™ i9-12900, i9-12900T, i9-12900K 16C/24T 30 MB Cache
• Intel® Core™ i7-12700, i7-12700T 12C/20T 25 MB Cache
• Intel® Core™ i5-12600, i5-12500, i5-12400, i5-12400T, i5-12500T 6C/12T 18 MB Cache
• Intel® Core™ i3-12100, i3-12100T, i3-12300, i3-12300T 4C/8T 12 MB Cache
• Intel® Pentium® Gold G7400, G7400T 2C/4T 6M, Celeron® G6900T 2C/2T 4M
Chipsatz
• Der Intel® Q670-Chipsatz unterstützt vPro®
• Optionaler H610-, B760-, H770-, Z790-Chipsatz
• Optionaler H610-, B760-, H770-, Z790-Chipsatz
Memory
• 2 x DDR5-DIMM
• 4800 MHz ungepuffert (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
• 4800 MHz ungepuffert (Dual Channel I/O)
• Unterstützt bis zu 64 GB
Graphics
• Intel® UHD 770-Grafik (basierend auf CPU)
• Unterstützt Triple Graphics-Ports
• 2 x DP 1.4, max. Auflösung bis zu 7680x4320 60Hz
• 1 x HDMI® 2.1, mit max. Auflösung bis zu 4960x2160 60Hz
• Optionaler VGA-Anschluss und LVDS-Header
• Unterstützt Triple Graphics-Ports
• 2 x DP 1.4, max. Auflösung bis zu 7680x4320 60Hz
• 1 x HDMI® 2.1, mit max. Auflösung bis zu 4960x2160 60Hz
• Optionaler VGA-Anschluss und LVDS-Header
Netzwerk
• 1 x Intel® I226 2.5 Gigabit (10/100/1000/2500 Mbit/s) LAN
• 1 x Realtek® 8125 2.5 Gigabit (10/100/1000/2500 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230 (für WIFI/BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 3042 (für 5G/4G-LTE-Modulpaar mit SIM-Steckplatz)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
• 1 x Realtek® 8125 2.5 Gigabit (10/100/1000/2500 Mbit/s) LAN
• 1 x M.2 2230 (für WIFI/BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 3042 (für 5G/4G-LTE-Modulpaar mit SIM-Steckplatz)
• Wake on LAN, PXE-Boot (diskless) unterstützt
• Option: zusätzliches Gigabit-LAN kann über USB-LAN-Modul hinzugefügt werden
Erweiterungssteckplätze
• 1 x PCI Express 5.0 x16-Steckplatz
• 1 x PCI Express 4.0 x4-Steckplatz
• 1 x M.2 2230 (für WIFI/BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 3042 (für 5G/4G-LTE-Modulpaar mit SIM-Steckplatz)
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6Gb/s oder PCIe 4.0 x4 NVMe SSD)
• 1 x PCI Express 4.0 x4-Steckplatz
• 1 x M.2 2230 (für WIFI/BT oder anderes Modul)
• 1 x M.2 3042 (für 5G/4G-LTE-Modulpaar mit SIM-Steckplatz)
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6Gb/s oder PCIe 4.0 x4 NVMe SSD)
Lagerung
• 4 x SATA 6 Gbit/s (für H610-Chipsatz nur 3 x SATA)
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6Gb/s oder PCIe 4.0 x4 NVMe SSD)
• 1 x M.2 2280 (für SATA-6Gb/s oder PCIe 4.0 x4 NVMe SSD)
Audio
• Realtek® ALC897 Audio-Codec (7.1)
• 3 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
• 3 x analoge 3.5-mm-Stereo-Audiobuchsen
Rückwand E / A.
• 4 x USB 3.2-Anschlüsse
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse
• 2 x DP 1.4-Ports
• 1 x HDMI® 2.1-Anschluss
• Optional 1 x VGA-Anschluss (ersetzt 1 DP)
• 1 x COM-Anschluss
• 2 x LAN-Ports
• 3 x 3.5-mm-Audiobuchsen
• 2 x USB 2.0-Anschlüsse
• 2 x DP 1.4-Ports
• 1 x HDMI® 2.1-Anschluss
• Optional 1 x VGA-Anschluss (ersetzt 1 DP)
• 1 x COM-Anschluss
• 2 x LAN-Ports
• 3 x 3.5-mm-Audiobuchsen
Interne E / A.
• 2 x USB 3.2-Header
• 2 x USB 2.0-Header (H610-Chipsatz, USB 3.2 unterstützt nur USB 2.0)
• 2 x RS232/RS485 serielle COM-Header
• 5 x serielle RS232-COM-Header
• 1 x Nano-SIM-Steckplatz
• 2 x USB 2.0-Header (H610-Chipsatz, USB 3.2 unterstützt nur USB 2.0)
• 2 x RS232/RS485 serielle COM-Header
• 5 x serielle RS232-COM-Header
• 1 x Nano-SIM-Steckplatz
Andere I / O
Frontplatten-E / A.
Funktion
• 1 x TPM 2.0-Header
• 1 x 4in/4out GPIO-Header
• 1 x 4in/4out GPIO-Header
System-BIOS
• AMI® UEFI 128 Mbit / Legacy-BIOS mit GUI-Unterstützung
• Unterstützt Watchdog
• Unterstützt Watchdog
Chassis
• 400B Aluminiumgehäuse mit kleinem Formfaktor
• Abmessungen: 8.1 Zoll (B) x 8.1 Zoll (T) x 2.6 Zoll (H) Gewicht: 1.6 lb. Netto 10 lb (mit Verpackung)
• Laufwerksschacht: 2.5 "
• Farbe: Schwarz als Standardfarbe, Option: Benutzerdefinierte Farbe, Benutzerdefiniertes Logo verfügbar. MOQ erforderlich
• Unterstützt VESA, Wandhalterung oder Rackmount-Halterung
• Option: 175C Gehäuse 1.75" H, 300B Aluminium 2.1" H, 450S Swap/DVD+uLP, 500B 3.5" H mit LP-Steckplatz, 500S 2HE LP/RISER, 550PS Steckplatz+1HE P/S, 600B hoher Steckplatz, Hd Bay, 600T Twin PC, 1750C mit Slot, 1750F Lüfterlos mit Slot, 1U-1000U Low Cost Mini Server mit PCIe 16x Slot, 1U-1000S Low Cost Mini Server mit PCIe 16x Slot, 1U-1000D 5.25"CD/Swap, 1U- 1000T 2-in-1U Twin, 2U-2000U Short 2U 4-Slot, 5000PS uATX 2 RISER
• Option: 236F3 Lüfterloses Gehäuse
• Abmessungen: 8.1 Zoll (B) x 8.1 Zoll (T) x 2.6 Zoll (H) Gewicht: 1.6 lb. Netto 10 lb (mit Verpackung)
• Laufwerksschacht: 2.5 "
• Farbe: Schwarz als Standardfarbe, Option: Benutzerdefinierte Farbe, Benutzerdefiniertes Logo verfügbar. MOQ erforderlich
• Unterstützt VESA, Wandhalterung oder Rackmount-Halterung
• Option: 175C Gehäuse 1.75" H, 300B Aluminium 2.1" H, 450S Swap/DVD+uLP, 500B 3.5" H mit LP-Steckplatz, 500S 2HE LP/RISER, 550PS Steckplatz+1HE P/S, 600B hoher Steckplatz, Hd Bay, 600T Twin PC, 1750C mit Slot, 1750F Lüfterlos mit Slot, 1U-1000U Low Cost Mini Server mit PCIe 16x Slot, 1U-1000S Low Cost Mini Server mit PCIe 16x Slot, 1U-1000D 5.25"CD/Swap, 1U- 1000T 2-in-1U Twin, 2U-2000U Short 2U 4-Slot, 5000PS uATX 2 RISER
• Option: 236F3 Lüfterloses Gehäuse
Energieversorgung
• Stromversorgung: DC12V 80W oder höher Watt Netzteil 2.5mm Stecker (UL/CE/FCC zertifiziert)
• Optionales 90V-240V 220W oder höheres Wechselstromnetzteil
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
• Optionales 90V-240V 220W oder höheres Wechselstromnetzteil
• Netzkabel: Standard-US-Netzkabel im Lieferumfang enthalten, europäisches Netzkabel als Option erhältlich
• Energy Star-Konformität, Ruhemodus bei <1 W
OS-Unterstützung
• Windows 11/10, Linux
Anwendung
• Digital Signage, Netzwerksicherheit, Edge AI, Audio/Video-PC, Set-Top-Box usw.
Arbeitsumfeld
• Betriebstemperatur: -10 bis +60 C
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +80 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• TAA-Konformität
• Nichtbetriebstemperatur: -20 bis +80 C
• Vibration – Betrieb: 9.8 m / s2 (1.0 G) 5 bis 500 Hz
• Vibration - Nicht in Betrieb: 49 m / s2 (5.0 G) 15 bis 500 Hz
• Schock – Betrieb: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Schock – Nicht in Betrieb: 8,820 m/s2 (900G) 1ms
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
• Relative Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
• MTBF: 100,000 Stunden
• FCC-, CE-, RoHS-zertifiziert
• TAA-Konformität